一种晶圆翘曲度测量系统技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆翘曲度测量系统，该系统包括：激光器，用于发射检测激光；分束间隔器，用于将检测激光转换成对应的第一激光以及第二激光；反射镜，用于将第一激光以及第二激光对应反射至晶圆的表面；分光元件，安装于分束间隔器与反射镜之间；至少两个位移传感器，安装于分光元件的正上方；其中，从晶圆的表面返回的第一激光以及第二激光通过反射镜反射回分光元件，并通过分光元件将返回的第一激光以及第二激光对应折射至位移传感器的内部，且通过控制器实时采集返回的第一激光以及第二激光在位移传感器的内部对应产生的目标位置，并实时根据目标位置对应计算出与晶圆对应的翘曲度。本发明专利技术能够准确的计算出晶圆的翘曲度，提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆翘曲度测量系统。

技术介绍

1、随着科技的进步以及时代的发展，半导体技术也得到了快速的发展，其中，晶圆是一种重要的半导体元件，用于进一步制备出各类半导体器件。

2、其中，现有的晶圆在生长沉积的过程中可能会出现一定的翘曲，而翘曲的大小则会直接影响制备出的芯片的使用性能，所以在生产的过程中需要实时对晶圆的表面进行对应的翘曲度测量，以对应保证产品的良率。

3、进一步的，现有技术在测量晶圆表面翘曲度的过程中，大部分通过激光位移传感器对晶圆的表面进行全局扫描，或者利用高精度相机对晶圆进行物体形貌检测，然而，上述测量方式都需要将晶圆盛放在检测平台上，并且保持不动的状态，同时需要移动激光测距仪或者相机来对晶圆进行测量，但是，在移动激光测距仪或者相机的过程中可能会出现一定的偏差，从而会给测量结果带来一定的误差，对应降低了工作效率。

技术实现思路

1、基于此，本专利技术的目的是提供一种晶圆翘曲度测量系统，以解决现有技术在测量晶圆翘曲度的过程中会出现一定的偏差，导致给本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆翘曲度测量系统，其特征在于，所述系统包括：曲率测量探头以及控制器，所述曲率测量探头安装于生长炉观察窗的上方，且所述曲率测量探头与所述控制器电性连接，所述曲率测量探头包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆翘曲度测量系统，其特征在于：当所述控制器实时检测到返回的第一激光以及第二激光均照射在所述位移传感器的中心位置时，实时计算出的所述晶圆的翘曲度为0，且返回的第一激光与第二激光之间的光斑间隔与所述分束间隔器的分束间距相同，所述翘曲度包含有具体的数值。

3.根据权利要求1所述的晶圆翘曲度测量系统，其特征在于：当所述控制器实时检测到返回的第一激光以及第二激光没有照...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆翘曲度测量系统，其特征在于，所述系统包括：曲率测量探头以及控制器，所述曲率测量探头安装于生长炉观察窗的上方，且所述曲率测量探头与所述控制器电性连接，所述曲率测量探头包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆翘曲度测量系统，其特征在于：当所述控制器实时检测到返回的第一激光以及第二激光均照射在所述位移传感器的中心位置时，实时计算出的所述晶圆的翘曲度为0，且返回的第一激光与第二激光之间的光斑间隔与所述分束间隔器的分束间距相同，所述翘曲度包含有具体的数值。

3.根据权利要求1所述的晶圆翘曲度测量系统，其特征在于：当所述控制器实时检测到返回的第一激光以及第二激光没有照射在所述位移传感器的中心位置，且实时计算出的所述晶圆的翘曲度为负值时，则对应确定出所述晶圆的表面具有凸起，且返回的第一激光与第二激光之间的光斑间隔大于所述分束间隔器的分束间距，其中，每一个位移传感器分别对应一个激光。

4.根据权利要求1所述的晶圆翘曲度测量系统，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，夏九星，周师发，晏文敬，倪旭东，黄文勇，马铁中，
申请(专利权)人：南昌昂坤半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：