【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片,特别涉及一种芯片版图的器件布设方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、为实现执行计算和信息处理的功能,芯片上布设有不同类型的核心器件(如超导量子比特、读取腔等器件)和辅助器件(例如铟柱、磁通量捕获孔、多层堆叠芯片中的通孔等器件)。
2、相关技术中通常会利用电子设计自动化(electronic design automation,eda)工具,在版图上对核心器件和辅助器件进行布设。在版图上已经具有核心器件的情况下,通常会将辅助器件按照特定阵列均匀铺设在整个版图上,并与核心器件进行布尔差运算,将运算后的结果作为辅助器件的布设方案。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片版图的器件布设方法、装置、计算机设备及存储介质。所述技术方案如下:
2、一方面,本申请实施例提供了一种芯片版图的器件布设方法,所述方法包括:
3、获取芯片版图,所述芯片版图上待布设第一器件与第二器件;
4、基于所述第一器件的第一布设参数,确定所
...【技术保护点】
1.一种芯片版图的器件布设方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一布设参数包括布设节点序列,所述布设节点序列中包括按序连接的布设节点,所述布设节点按序连接形成的连通区域为所述第一器件的布设区域;
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述布设节点序列中的第一连通节点和第二连通节点,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一封闭曲线和所述第二封闭曲线,确定所述亏格区域,包括:
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第二器件的第二
...【技术特征摘要】
1.一种芯片版图的器件布设方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一布设参数包括布设节点序列,所述布设节点序列中包括按序连接的布设节点,所述布设节点按序连接形成的连通区域为所述第一器件的布设区域;
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述布设节点序列中的第一连通节点和第二连通节点,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一封闭曲线和所述第二封闭曲线,确定所述亏格区域,包括:
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第二器件的第二布设参数以及所述亏格区域,在所述芯片版图上布设所述第二器件,包括:
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述基于所述第二布设参数,确定所述芯片版图中所述第二器件的候选布设区域之后,所述方法还包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一器件的器件类型、器件结构或器件功能中的至少一种,确定所述第一器件对应的所述亏格区域对所述第二器件的布设支持情况,包括:
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二布设参数包括所述第二器件与所述第一器件之间的距离限制参数;
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐雄,叶开,淮赛男,张胜誉,郑一聪,
申请(专利权)人:腾讯科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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