一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块制造技术

本发明专利技术涉及相控阵天线领域，提出一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，包括：第一射频处理板，用于对射频信号进行放大；第二射频处理板，用于对射频信号进行幅相调整和功分馈电；控制电源板，用于幅相匹配，以及为第一射频处理板和第二射频处理板供电；第二射频处理板位于第一射频处理板的上方，控制电源板位于第二射频处理板的上方；第一射频处理板与第二射频处理板之间通过多个锡球焊接，第二射频处理板与控制电源板之间通过多个锡球焊接；控制电源板连接电源接入连接器；第二射频处理板连接射频信号处理器；第一射频处理板与绝缘子连接；绝缘子连接天线端。本发明专利技术具有集成度高和尺寸小的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及相控阵天线领域，具体而言，涉及一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块。

技术介绍

1、相控阵天线前端随着相控阵天线系统的性能提升，其组装工艺逐步往超小型化、立体化和高集成度的方向发展。目前，有源相控阵主要分为砖块式和瓦片式两种集成方式。常规的瓦片式tr模块通过结构件实现层层对插对扣地完成各个功能部件连接，导致tr模块的集成度不高，且尺寸和厚度均较大。

2、有鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是：现有的tr模块的集成度不高，且尺寸和厚度均较大。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术通过下述技术方案实现：

3、提出一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块，包括：第一射频处理板，用于对射频信号进行放大；第二射频处理板，用于对所述射频信号进行幅相调整和功分馈电；控制电源板，用于幅相匹配，以及为所述第一射频处理板和所述第二射频处理板供电；所述第二射频处理板位于所述第一射频处理板的上方，所述控制电源板位于所述第二射频处理板的上方；所述第一射频处理板与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，其特征在于，所述电源接入连接器(5)和所述射频信号处理器(6)位于所述控制电源板(3)的上方；所述绝缘子(7)位于所述第一射频处理板(1)的下方，所述绝缘子(7)通过金丝(8)与所述第一射频处理板(1)键合。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，其特征在于，所述第一射频处理板(1)上和所述第二射频处理板(2)上分别连接单片微波集成电路(9)。

4.根据权利要求3所述的一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块，其特征在于，所述电源接入连接器(5)和所述射频信号处理器(6)位于所述控制电源板(3)的上方；所述绝缘子(7)位于所述第一射频处理板(1)的下方，所述绝缘子(7)通过金丝(8)与所述第一射频处理板(1)键合。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块，其特征在于，所述第一射频处理板(1)上和所述第二射频处理板(2)上分别连接单片微波集成电路(9)。

4.根据权利要求3所述的一种基于3d堆叠的瓦片式tr模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登军，杨万群，黎颖，钟时俊，张永科，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：