一种可除尘的晶圆加工用切割装置制造方法及图纸

本技术公开了一种可除尘的晶圆加工用切割装置，涉及晶圆加工领域，处理箱顶端的两侧均固定连接有纵向电动滑轨组，所述纵向电动滑轨组顶端滑动连接有横向电动滑轨组，且横向电动滑轨组的一端滑动连接有气动伸缩杆。该可除尘的晶圆加工用切割装置，在切割的同时，由于气动伸缩杆输出端的向下移动，会带动连接板和连接杆向下移动，同时连接杆将活动块向下推进，同时连接杆与活动块之间为滑动连接，从而能够实现连接板和连接杆在向一端运动时，连接杆能够在活动块的上方滑动，从而实现将活动块向下按压，使得固定杆内部的气体被挤出并通过喷气管排出，使得喷气管能够对工作台上方正在切割的晶圆片进行喷气除尘。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，具体为一种可除尘的晶圆加工用切割装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆片在进行研磨、抛光和切片的加工后所生产出来的成品即为晶圆，在进行晶圆加工的过程中，需要利用切割装置对晶圆进行切割加工，才能够更好的保证晶圆后续的加工操作。

2、现有技术中，授权公告号cn216299745u的中国专利公开了一种晶圆加工用大片切割装置，包括底座，所述底座顶部对称安装有支撑座，左侧所述支撑座内侧设置有升降槽，所述升降槽上通过滑动件安装有横向支撑柱，所述横向支撑柱底部活动安装有滑动块，所述滑动块与横向支撑柱之间设置有直线电机，所述滑动块底部安装有激光定位仪与切割机，右侧所述支撑座上设置有支撑板，所述支撑板上设置有切割槽，所述支撑座之间设置有切割座，所述切割座顶部安装有切割平台，所述底座底部设置有支腿，所述支腿上安装有缓冲件，结构简单，设计合理，能够方便对晶圆进行定位与稳定，方便晶圆切割，同时保证晶圆切割的质量。

3、上述机构通过利用激光定位仪、切割机并对切割部分进行喷水，从而实现降温切割，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可除尘的晶圆加工用切割装置，处理箱(1)顶端的两侧均固定连接有纵向电动滑轨组(2)，所述纵向电动滑轨组(2)顶端滑动连接有横向电动滑轨组(3)，且横向电动滑轨组(3)的一端滑动连接有气动伸缩杆(4)，所述气动伸缩杆(4)的输出端固定连接有安装盒(5)，且安装盒(5)一侧下端的中间位置处固定连接有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出端延伸至安装盒(5)的内部并固定连接有切割刀(6)，所述处理箱(1)内部的底端固定连接有工作台(8)，且工作台(8)的下方固定连接有筛网(25)；

2.根据权利要求1所述的一种可除尘的晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述除尘机构包括固定杆...

【技术特征摘要】

1.一种可除尘的晶圆加工用切割装置，处理箱(1)顶端的两侧均固定连接有纵向电动滑轨组(2)，所述纵向电动滑轨组(2)顶端滑动连接有横向电动滑轨组(3)，且横向电动滑轨组(3)的一端滑动连接有气动伸缩杆(4)，所述气动伸缩杆(4)的输出端固定连接有安装盒(5)，且安装盒(5)一侧下端的中间位置处固定连接有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出端延伸至安装盒(5)的内部并固定连接有切割刀(6)，所述处理箱(1)内部的底端固定连接有工作台(8)，且工作台(8)的下方固定连接有筛网(25)；

2.根据权利要求1所述的一种可除尘的晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述除尘机构包括固定杆(13)，且所述固定杆(13)固定连接于处理箱(1)内部两侧的上端，所述固定杆(13)的内部滑动连接有活动块(12)，且活动块(12)的顶端滑动连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的一侧固定连接有连接板(10)，且连接板(10)套设于气动伸缩杆(4)输出端的外侧，所述固定杆(13)一侧的中间位置处固定连接有喷气管(14)。

3.根据权利要求2所述的一种可除尘的晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述喷气管(14)设置于工作台(8)两侧的上方，且喷气管(14)等间距分布于固定杆(13)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种可除尘的晶圆加工用切割装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王郁华，谢剑锋，
申请(专利权)人：诚鑫茂深圳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：