【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及声能转换,特别涉及一种发声单体和发声模组。
技术介绍
1、智能产品薄型化发展,有限的内部空间对扬声器的声学性能产生非常大的挑战,如果减薄扬声器的尺寸,则会导致扬声器的性能减弱,因为传统扬声器提升性能的手段通常是增加磁铁的体积,从而获取更好的性能,但是采用大体积的磁铁会导致扬声器的尺寸也随之增大,导致扬声器无法满足尺寸需求,但如果减小扬声器的尺寸就会导致扬声器内部的空间一同减小,即容纳磁铁的空间可能也会随之减小,在空间不足的情况下只能使用较小体积的磁铁,但磁铁体积的减小又会导致扬声器的性能甚至无法满足整机需求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种发声单体和发声模组,旨在解决如何提升扬声器的性能。
2、为实现上述目的,本专利技术提出的发声单体,包括:
3、磁路系统,所述磁路系统包括磁路单元,所述磁路单元形成第一磁间隙和第二磁间隙,所述磁路单元包括中心磁路、设于所述中心磁路周侧的中间磁路及设于所述中间磁路周侧的边磁路,所述中间磁路包括沿所述第二
...【技术保护点】
1.一种发声单体,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的发声单体,其特征在于,所述发声单体还包括壳体,所述振动系统和所述磁路系统分别设置于所述壳体的两端,所述振膜的外周缘与所述壳体连接,所述磁路系统还包括导磁轭,所述导磁轭设置于所述磁路单元背离所述振膜的一侧,所述导磁轭对应所述磁性组件设置有避让孔。
3.如权利要求2所述的发声单体,其特征在于,所述导磁轭包括中间导磁轭和边导磁轭,所述中间导磁轭与所述边导磁轭相间隔,所述中心磁路和所述中间磁路背离所述振膜的一侧均设置于所述中间导磁轭,所述边磁路背离所述振膜的一侧设置于所述边导磁轭;
【技术特征摘要】
1.一种发声单体,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的发声单体,其特征在于,所述发声单体还包括壳体,所述振动系统和所述磁路系统分别设置于所述壳体的两端,所述振膜的外周缘与所述壳体连接,所述磁路系统还包括导磁轭,所述导磁轭设置于所述磁路单元背离所述振膜的一侧,所述导磁轭对应所述磁性组件设置有避让孔。
3.如权利要求2所述的发声单体,其特征在于,所述导磁轭包括中间导磁轭和边导磁轭,所述中间导磁轭与所述边导磁轭相间隔,所述中心磁路和所述中间磁路背离所述振膜的一侧均设置于所述中间导磁轭,所述边磁路背离所述振膜的一侧设置于所述边导磁轭;
4.如权利要求3所述的发声单体,其特征在于,所述边磁路包括边磁铁和边导磁板,所述边导磁板和所述壳体连接,所述边磁铁朝向所述振膜的一侧设置有第一连接区域和第二连接区域,所述第一连接区域与所述中心导磁板连接,所述第二连接区域与所述边导磁板连接。
5.如权利要求4所述的发声单体,其特征在于,所述第一连接区域与所述第二连接区域间隔设置;
6.如权利要求1所述的发声单体,其特征在于,第一中间磁路包括第一中间磁铁和第一中间导磁板,所述第二中间磁路包括第二中间磁铁和第二中间导磁板,所述边磁路包括边磁铁和边导磁板,所述第一中间导磁板设置于所述第一中间磁铁朝向所述振膜的一侧,所述第二中间导磁板设置于所述第二中间磁铁朝向所述振膜的一侧,所述边导磁板设置于所述边磁铁朝向所述振膜的一侧,所述中心磁铁、所述第一中间磁铁、所述第二中间磁铁和所述边磁铁均沿所述第一方向充磁,所述中心磁铁的充磁方向与所述边磁铁的充磁方向相同,所述第一中间磁铁和所述第二中间磁铁的充磁方向均与所述中心磁铁的充磁方向相反。
7.如权利要求2所述的发声单体,其特征在于,所述磁性组件包括第一磁性件和第二磁性件,所述第一磁性件与所述第一音圈连接,所述第二磁性件与所述第二音圈连接,所述避让孔包括第一避让孔和第二避让孔,所述第一避让孔避让所述第一磁性件,所述第二避让孔避让所述第二磁性件。
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