【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，尤其涉及一种晶圆工件台及电子束检测设备。
技术介绍
1、电子束检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷进行检测的关键设备。其中，晶圆工件台作为电子束检测设备核心的部件，既要保障快速平稳的取放晶圆，又要与电子束检测设备的电子枪保持纳米级精准工作距离。
2、相关技术中，晶圆工件台包括静电吸盘和承载柱，静电吸盘保持静止，承载柱外接执行机构，承载柱相对于静电吸盘滑动，从而与外界传输机构交互晶圆，其工作效率低、通用性差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种晶圆工件台及电子束检测设备，该晶圆工件台可以避免晶圆传输时的卡顿、漂移，还可以提高效率以及通用性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆工件台，其包括底座、驱动组件和承载件；所述底座设有多个承载柱，所述承载柱用于交接晶圆；所述驱动组件安装在所述底座上，用于提供驱动力；所述承载件安装在所述驱动组件上，所述承载件包括安装板和吸盘，所述安装板第一侧安装于所述驱动组件上，所述安装板第二侧设有隔离层，所述隔...
【技术保护点】
1.一种晶圆工件台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆工件台，其特征在于，所述承载件还包括隔离板，所述隔离板安装在所述安装板上，所述隔离板上设有避让孔，所述吸盘位于所述避让孔内，所述吸盘的外周面与所述避让孔的侧壁相接；
3.根据权利要求2所述的晶圆工件台，其特征在于，于背离所述安装板的一侧，所述隔离板沿所述避让孔的周缘设有隔离环；
4.根据权利要求1所述的晶圆工件台，其特征在于，所述驱动组件包括宏动组件，所述宏动组件包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆工件台，其特征在于，所述驱动件包括伺服电机，所述伺服电机...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆工件台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆工件台，其特征在于，所述承载件还包括隔离板，所述隔离板安装在所述安装板上，所述隔离板上设有避让孔，所述吸盘位于所述避让孔内，所述吸盘的外周面与所述避让孔的侧壁相接；
3.根据权利要求2所述的晶圆工件台，其特征在于，于背离所述安装板的一侧，所述隔离板沿所述避让孔的周缘设有隔离环；
4.根据权利要求1所述的晶圆工件台，其特征在于，所述驱动组件包括宏动组件，所述宏动组件包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆工件台，其特征在于，所述驱动件包括伺服电机，所述伺服电机安装在所述底座上，并位于所述第一滑块的空腔内，所述伺服电机与上位机相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：何跃，米涛，倪进华，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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