搬运机构及激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种搬运机构和激光加工装置，包括：位移模组；夹取装置，设置于所述位移模组的输出端，以受所述位移模组的驱动，完成取放料动作；吸附装置，设置于所述位移模组的输出端，以受所述位移模组的驱动，完成移料搬运动作。本发明专利技术将夹取装置和吸附装置设置于同一个位移模组上，在需要取料和放料时，利用位移模组带动夹取装置和吸附装置移动，其中夹取装置完成取放料动作，而吸附装置不工作。在需要移料搬运时，利用位移模组带动夹取装置和吸附装置移动，其中吸附装置吸附料片，并搬运至相应的工位，夹取装置不工作。由于本发明专利技术仅设置一个位移模组，因此占用空间更小，而且因为省掉一个位移模组，因此成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工设备，更具体地说，涉及一种搬运机构及激光加工装置。

技术介绍

1、晶圆激光加工是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于在晶圆上切割出单个芯片，为后续的封装和测试提供基础。

2、激光加工设备一般包括料仓机构、搬运机构、清洗涂敷机构清洗机构、加工组件以及下料组件等。其中，料仓机构用于存储待加工料片；搬运机构用于从料仓取料，并将待加工料片转移至清洗涂敷机构，在清洗涂敷机构内完成清洗和涂胶工序。清洗机构料仓机构搬运机构还用于将料片在清洗涂敷机构、加工组件之间进行转移，下料组件用于加工后完成下料。

3、然而，由于料仓机构为多层结构，搬运机构无法通过吸附的方式取料，因此现有技术中的搬运机构通常包括夹取和吸附两个取料部件。通过夹取部件由料仓机构内取出料片，然后通过吸附装置对料片进行吸附，并搬运至清洗涂敷机构。清洗机构料仓机构

4、现有技术中，夹取装置和吸附装置均配置有独立的位移模组，使得夹取装置和吸附装置能够独立运动；但是，也因此使得搬运机构不仅占用较大的空间而且成本也较高。

5、因此，如何降低成本以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种搬运机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，所述位移模组包括第一方向位移模组（300）和第二方向位移模组（200），所述第二方向位移模组（200）设置于所述第一方向位移模组（300）的输出端，用于带动所述第二方向位移模组沿第一方向往复运动；

3.如权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取装置（110）包括：

4.如权利要求3所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取组件包括：

5.如权利要求4所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取组件处于工作位置时，所述第二夹爪（1112）位于所述第一夹爪（1111）的上...

【技术特征摘要】

1.一种搬运机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，所述位移模组包括第一方向位移模组（300）和第二方向位移模组（200），所述第二方向位移模组（200）设置于所述第一方向位移模组（300）的输出端，用于带动所述第二方向位移模组沿第一方向往复运动；

3.如权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取装置（110）包括：

4.如权利要求3所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取组件包括：

5.如权利要求4所述的搬运机构，其特征在于，所述夹取组件处于工作位置时，所述第二夹爪（1112）位于所述第一夹爪（1111）的上侧；

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【专利技术属性】
技术研发人员：胡发富，方浩全，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：