一种高品质激光焊接制造装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高品质激光焊接制造装置及方法，解决了现有超快激光焊接技术能量分布集中、固有焦深小、焊接的深径比以及焊接厚度不足的问题，具体包括用于发射焊接激光的激光源，以及沿焊接激光出射方向依次设置在其所在光路上的变倍准直系统、锥镜、声光调制单元和长焦深压缩单元；变倍准直系统用于改变焊接激光的光斑直径，并对其进行准直；锥镜用于将变径准直后的焊接激光整形为长焦深激光；声光调制单元将长焦深激光分为N束子光束，并调整各个子光束的空间位置，N≥1且为正整数；长焦深压缩单元用于调整各个子光束的光斑直径以及焦深长度，使其焦点位置及能量适用于激光焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光焊接制造装置及方法，具体涉及一种高品质激光焊接制造装置及方法。

技术介绍

1、在光电子、航空航天等高新
，脆性材料(如玻璃、硅、蓝宝石等)因其独特而优良的光、电、声、热、化学性质而得到广泛应用，常被作为封装材料与同性或异性材料连接，提供可靠密封性的同时还不影响器件功能。现有的脆性材料连接方法普遍存在稳定性不好、需额外添加材料或对待焊接材料表面质量要求苛刻、膨胀系数必须接近等不足，因此现亟需新的高效精密连接加工手段。

2、材料粘结/焊接是指通过适当的物理化学过程在两个彼此独立的固态物体之间直接或间接地建立原子、分子间的结合作用，从而形成一个粘结整体。随着当今工业生产的不断推进，材料粘结技术已经被广泛地应用于航空航天、国防军工、精密光机、生物医疗、光电传感等领域的制造或组装过程中，并成为其中不可或缺的重要环节。由于激光诱导的温度场在空间上高度局域，超快激光焊接可以在样品整体处于室温环境下进行，这使得其特别适用于热敏型、热损伤阈值较低的光电器件封装；应用于3c精细焊接、集成电路封装键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高品质焊接制造装置，其特征在于：包括用于发射焊接激光的激光源(1)，以及沿焊接激光出射方向依次设置在其所在光路上的变倍准直系统(2)、锥镜(3)、声光调制单元(4)和长焦深压缩单元(5)；

2.根据权利要求1所述的高品质焊接制造装置，其特征在于：所述声光调制单元(4)包括依次设置在长焦深激光所在光路上的X方向声光调制器(41)、λ/2波片(42)、Y方向声光调制器(43)，以及与X方向声光调制器(41)连接的X方向声光驱动器(44)、与Y方向声光调制器(43)连接的Y方向声光驱动器(45)、与X方向声光驱动器(44)和Y方向声光驱动器(45)分别连接的控制器(46)；...

【技术特征摘要】

1.一种高品质焊接制造装置，其特征在于：包括用于发射焊接激光的激光源(1)，以及沿焊接激光出射方向依次设置在其所在光路上的变倍准直系统(2)、锥镜(3)、声光调制单元(4)和长焦深压缩单元(5)；

2.根据权利要求1所述的高品质焊接制造装置，其特征在于：所述声光调制单元(4)包括依次设置在长焦深激光所在光路上的x方向声光调制器(41)、λ/2波片(42)、y方向声光调制器(43)，以及与x方向声光调制器(41)连接的x方向声光驱动器(44)、与y方向声光调制器(43)连接的y方向声光驱动器(45)、与x方向声光驱动器(44)和y方向声光驱动器(45)分别连接的控制器(46)；λ为波长；

3.根据权利要求2所述的高品质焊接制造装置，其特征在于：所述x方向声光调制器(41)包括x方向声光晶体(411)和x方向压能换能器(412)；

4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珣，李明，谭羽，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：