一种TGV通孔热电模块及器件制造技术

本技术提供了一种TGV通孔热电模块及器件，该模块包括顶部电极、底部电极、若干个热电臂和玻璃基板；玻璃基板上设置有若干个TGV通孔；热电臂贯穿玻璃基板设置于TGV通孔中；若干个热电臂间通过顶部电极或底部电极电连接。本技术提供的一种TGV通孔热电模块，其热电臂厚度为玻璃基板的厚度，远远高于薄膜，可以获得更高的发电效率或制冷效率；且该结构中的热电臂可以直接与微型电子器件的热端冷端相接触，消除了玻璃层对热流传递的阻隔作用；同时，该热电模块的结构简单，制备方便，可大幅降低微型电子器件的制备成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热电转换，尤其是涉及一种tgv通孔热电模块及器件。

技术介绍

1、热电材料为可将热能与电能互相转换的材料，其具有塞贝克效应(seebeckeffect)及帕耳帖效应(peltier effect)。塞贝克效应是藉由热电材料的温度差转换成电势差，可应用于发电；而帕耳帖效应则是藉由热电材料的电势差产生温度差，可应用于制冷。

2、随着科技发展，电子产品向着更微型的方向发展。然而随着电子设备的小型化，相应的电能供给问题逐步突出。传统的化学燃料电池，体积受限，使用寿命受限制，需定期更换，限制了其应用场景，例如在偏远地区传感器以及深海探测等；太阳能电池则受限于必须在阳光充足的地方使用。微型热电器件利用塞贝克效应直接将环境中的废热转换为电能，且热电器件结构简单，无移动部件，非常适合作为微电子设备供能。

3、然而，常规的热电器件为三维块材结构，尺寸较大，并不适用于微型电子器件。微型热电器件由原有的三维块材结构转变至一维的薄膜或纳米线结构。一维结构如热电薄膜与三维块材结构相较下具有可挠性，可减少材料的使用，以及具有较大的接触面积。纵向结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TGV通孔热电模块，包括顶部电极(1)、底部电极(2)和若干个热电臂(3)；其特征在于，还包括玻璃基板(4)；所述玻璃基板(4)上设置有若干个TGV通孔；所述热电臂(3)贯穿所述玻璃基板(4)，设置于所述TGV通孔中；若干个所述热电臂(3)间通过所述顶部电极(1)或底部电极(2)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种TGV通孔热电模块，其特征在于，所述TGV通孔为直孔状结构、沙斗孔结构或锥形孔结构。

3.根据权利要求1所述的一种TGV通孔热电模块，其特征在于，所述顶部电极(1)包括若干个第一电极，所述第一电极用于电连接单个所述热电臂(3)或用于电连接相邻两...

【技术特征摘要】

1.一种tgv通孔热电模块，包括顶部电极(1)、底部电极(2)和若干个热电臂(3)；其特征在于，还包括玻璃基板(4)；所述玻璃基板(4)上设置有若干个tgv通孔；所述热电臂(3)贯穿所述玻璃基板(4)，设置于所述tgv通孔中；若干个所述热电臂(3)间通过所述顶部电极(1)或底部电极(2)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种tgv通孔热电模块，其特征在于，所述tgv通孔为直孔状结构、沙斗孔结构或锥形孔结构。

3.根据权利要求1所述的一种tgv通孔热电模块，其特征在于，所述顶部电极(1)包括若干个第一电极，所述第一电极用于电连接单个所述热电臂(3)或用于电连接相邻两个所述热电臂(3)；所述底部电极(2)包括若干个第二电极，所述第二电极用于电连接单个所述热电臂(3)或用于电连接相邻两个所述热电臂(3)。

4.根据权利要求3所述的一种tgv通孔热电模块，其特征在于，所述热电臂(3)包括p型热电臂(31)和n型热电臂(32)；所述p型热电臂(31)和n型热电臂(32)间隔设置于所述玻璃基板(4)上；所述p型热电臂(31)一端与所述顶部电极(1)电连接，另一端与所述底部电极(2)电连接；所述n型热电臂(32)一端与所述顶部电极(1)电连接，另一端与所述底部电极(2)电连接；其中，相邻的所述p型热电...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市大兆芯能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：