【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光纤金属化镀金生产领域，特别涉及一种光纤覆层剥削装置的使用方法。
技术介绍
1、目前，现有的剥除光纤的方法一般采用手持刀片切割法或溶液腐蚀法。手持刀片切割法即在切割过程中，利用刀片将所需剥掉光纤区域的端部切开一个窗口后，再横向切开所需剥掉光纤区域，进而将光纤覆层剥离，此方法无法准确地达到光纤开口的尺寸，且切割深度较难掌握易割伤光纤，操作刀片存在。溶液腐蚀法则是将所需剥掉光纤区域的覆层利用腐蚀剂将其腐蚀掉，达到剥离效果，这种方法不但不能保证准确切开窗口，且切开窗口端部的整齐度亦无法保证，还利用腐蚀剂的化学性达到效果，易污染环境。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种光纤覆层剥削装置的使用方法，能够高效地剥离光纤的覆层，通过机械切割和剥离的方式，实现快速而准确地完成覆层的剥离，提高工作效率。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，应用了光纤覆层剥削装置，所述光纤覆层剥削装置包括：第...
【技术保护点】
1.一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，光纤覆层剥削装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，所述安装座(200)上设置有第一磁块(210)，所述盖板(230)的下端面设置有第二磁块(220)，所述第一磁块(210)连接所述安装座(200)的上端，待剥光纤(600)安装在所述第一磁块(210)的上端面，所述第二磁块(220)连接所述第一磁块(210)的上端面，所述第一磁块(210)和所述第二磁块(220)用于装载待剥光纤(600)。
3.根据权利要求2所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，光纤覆层剥削装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，所述安装座(200)上设置有第一磁块(210)，所述盖板(230)的下端面设置有第二磁块(220)，所述第一磁块(210)连接所述安装座(200)的上端，待剥光纤(600)安装在所述第一磁块(210)的上端面，所述第二磁块(220)连接所述第一磁块(210)的上端面，所述第一磁块(210)和所述第二磁块(220)用于装载待剥光纤(600)。
3.根据权利要求2所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，所述开窗模组(400)还包括第一刀架(430)、把手(440)和托块(460)，所述托块(460)的一端连接所述安装座(200)，所述第一刀架(430)转动连接所述第一安装架(410)，所述第一切刀(420)安装在所述第一刀架(430)的一端，所述托块的另一端用于抵接所述第一刀架(430)的另一端。
4.根据权利要求1所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，所述剥皮模组(500)还包括第二刀架(540)和第三刀架(550)，所述第二刀架(540)连接所述第二安装架(510)，所述第三刀架(550)铰接所述第二刀架(540)，所述第二切刀(520)安装在所述第二刀架(540)上，所述第二切刀(520)与所述第二刀架(540)的端面成预定角度设置，所述第二切刀(520)突出于所述第二刀架(540)的端面设置，所述第三切刀(530)安装在所述第三刀架(550)上，所述第三切刀(530)与所述第三刀架(550)的端面成预定角度设置，所述第三切刀(530)突出于所述第三刀架(550)的端面设置。
5.根据权利要求4所述的一种光纤覆层剥削装置的使用方法，其特征在于，所述第二刀架(540)开设有容置槽(541)的分部，所述第三刀架(550)开设有所述容置槽(541)的另一分部，所述第二刀架(540)和所述第三刀架(550)扣合形成所述容置槽(541)，所述容置槽(54...
【专利技术属性】
技术研发人员：史向东，朴木孝旭，黄永兴，冯忠云，苗海晓，陈卓桓，曹钰雯，王聪，祝剑彬，程金平，
申请(专利权)人：珠海艾文科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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