【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板，具体为一种多层高密度线路板。
技术介绍
1、线路板pcb是印制pcb线路板的简称，通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
2、根据申请号为cn202220852298.9的一种多层高密度线路板，该方案解决如何提高多层线路板的多面散热性能，使得多层线路板使用更加稳定的问题。
3、但在实际使用过程中依然存在以下问题：
4、(1)在对线路板进行整合安装时，通过推挤杆、限位压块以及挤推弹簧的使用，会造成整体的安装效果较差，不能够更加高效稳定的安装，进而会降低整体在实际中的使用效果，不利于其在实际中的高效率使用。
5、(2)在对线路板散热时，通过散热片以及散热槽的使用，以至于在实际中的散热效果较差，线路板在使用时的热量较高，降低了其整体的使用寿命。
6、为此本技术推出一种多层高密度
【技术保护点】
1.一种多层高密度线路板，其特征在于：包括安装板(1)和主体(4)，所述安装板(1)的上表面设置有安装机构(19)，所述安装机构(19)包括有立柱(2)、T型连接块(5)、抵接块(7)和抵接柱(8)，所述立柱(2)的底部与安装板(1)的上表面固定连接，所述T型连接块(5)的左侧与立柱(2)的右侧抵接，所述抵接块(7)的左侧与T型连接块(5)的右侧抵接，所述抵接柱(8)的一端与抵接块(7)的左侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板，其特征在于：所述主体(4)的底部设置有散热机构(15)，所述散热机构(15)包括有第一散热金属片(13)、第...
【技术特征摘要】
1.一种多层高密度线路板，其特征在于：包括安装板(1)和主体(4)，所述安装板(1)的上表面设置有安装机构(19)，所述安装机构(19)包括有立柱(2)、t型连接块(5)、抵接块(7)和抵接柱(8)，所述立柱(2)的底部与安装板(1)的上表面固定连接，所述t型连接块(5)的左侧与立柱(2)的右侧抵接，所述抵接块(7)的左侧与t型连接块(5)的右侧抵接，所述抵接柱(8)的一端与抵接块(7)的左侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板，其特征在于：所述主体(4)的底部设置有散热机构(15)，所述散热机构(15)包括有第一散热金属片(13)、第二散热金属片(14)和横板(16)，所述第一散热金属片(13)的上表面与主体(4)的下表面抵接，所述第二散热金属片(14)的上表面与主体(4)的下表面抵接，且第二散热金属片(14)的两侧均与第一散热金属片(13)的内部卡接，所述横板(16)的上表面与第一散热金属片(13)的下表面抵接，且横板(16)的上表面与t型连接块(5)的下表抵接。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗峰，
申请(专利权)人：深圳市联创至盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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