【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种电路板内部埋孔填孔装置。
技术介绍
1、电路板内部埋孔填孔是指在多层印制电路板(pcb)的制造过程中，为了连接不同层之间的电路，需要在电路板的内部钻孔并填充导电性材料的过程，这种处理通常用于多层pcb，其中需要在不同层之间传递信号或电源。
2、现有的电路板内部埋孔填孔，是先通过注料装置对电路板内部埋孔进行填充树脂，等待树脂凝固后，再将电路板转移至压平器下，再通过压平器对埋孔内的树脂进行热压整平，但是目前的装置无法实现功能一体化，操作步骤较为繁琐，增加了维护成本，影响了电路板生产效率。
3、因此需要设计一种能够对电路板上的埋孔填充树脂，并且能够对埋孔内的树脂进行热压整平，实现功能一体化，减少操作步骤，降低维护成本，提高电路板生产效率的电路板内部埋孔填孔装置。
技术实现思路
1、为了克服现有的电路板内部埋孔填孔，目前的装置无法实现功能一体化，操作步骤较为繁琐，增加了维护成本，影响了电路板生产效率的缺点，本技术提供一种能够对电路板上的...
【技术保护点】
1.一种电路板内部埋孔填孔装置，其特征在于：包括有安装架(1)、转动杆(3)、送料件(4)、导通管(5)、滑动管(6)、第一弹簧(7)和气缸(12)，气缸(12)伸缩端上连接有安装架(1)，安装架(1)下部转动式连接有转动杆(3)，转动杆(3)下侧连接有送料件(4)，转动杆(3)下侧连接有导通管(5)，导通管(5)位于送料件(4)内部，送料件(4)内部滑动式连接有滑动管(6)，滑动管(6)位于导通管(5)外侧，送料件(4)下侧与滑动管(6)之间连接有第一弹簧(7)。
2.如权利要求1所述的一种电路板内部埋孔填孔装置，其特征在于：还包括有电机(2)，安装架(...
【技术特征摘要】
1.一种电路板内部埋孔填孔装置，其特征在于：包括有安装架(1)、转动杆(3)、送料件(4)、导通管(5)、滑动管(6)、第一弹簧(7)和气缸(12)，气缸(12)伸缩端上连接有安装架(1)，安装架(1)下部转动式连接有转动杆(3)，转动杆(3)下侧连接有送料件(4)，转动杆(3)下侧连接有导通管(5)，导通管(5)位于送料件(4)内部，送料件(4)内部滑动式连接有滑动管(6)，滑动管(6)位于导通管(5)外侧，送料件(4)下侧与滑动管(6)之间连接有第一弹簧(7)。
2.如权利要求1所述的一种电路板内部埋孔填孔装置，其特征在于：还包括有电机(2)，安装架(1)下部右侧连接有电机(2)，电机(2)输出轴与转动杆(3)相连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：吴显良，张雷，余望成，李斌，
申请(专利权)人：深圳市深智邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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