【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电化学，具体涉及一种升降式的用于粉体材料表面金属包覆的电镀装置或用于晶体硅等固废提纯的电解装置。
技术介绍
1、随着科技的迅猛发展，新材料研究已成为全球竞争的焦点。导电粉体，作为一类关键的功能材料，已在电子、涂料、塑料和橡胶等众多行业找到广泛应用。不过，这些粉体材料通常面临着氧化和腐蚀的问题，缺乏防腐性能，这限制了它们在特定领域的应用。为了克服这些限制，电镀技术被用于在导电粉体上镀制不同的金属层，以此赋予材料如增强导电性、改善电磁兼容性及制备磁性材料等多种功能。
2、例如，以碳纤维为例，由于其出色的轴向导电性和高强度，被广泛应用于电子产品和航空航天领域中。通过在碳纤维上电镀镍，不仅可以增强其表面的导电性和磁损耗性能，还能有效屏蔽电磁辐射，保障设备和系统的稳定运行。同样，铜粉虽然具有良好的导电性，但在空气中易与氧气反应生成氧化铜，导致导电性能下降。通过在铜粉表面镀上一层致密的镍层，可以防止氧气与铜直接反应，从而显著提高其抗氧化性和使用寿命。然而，粉体材料的非连续性特点使其难以直接接入电化学回路进行电镀，这限制了其广泛...
【技术保护点】
1.一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，包括连通设置的第一电极室（3）和第二电极室（14），其特征在于：还包括电源（5）、第一连接机构（1）、活动电极（19）、第二连接机构（2）、过滤筒（8）以及设于所述第一电极室（3）和所述第二电极室（14）之间用于将两者分隔的微孔隔膜（6）；
2.根据权利要求1所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述第一连接机构（1）包括升降杆（1-1）、滑杆（1-2）和旋转固定圆盘（1-5）；
3.根据权利要求2所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述第一连接机构（1）还包括滑块（1-3）和
【技术特征摘要】
1.一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，包括连通设置的第一电极室（3）和第二电极室（14），其特征在于：还包括电源（5）、第一连接机构（1）、活动电极（19）、第二连接机构（2）、过滤筒（8）以及设于所述第一电极室（3）和所述第二电极室（14）之间用于将两者分隔的微孔隔膜（6）；
2.根据权利要求1所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述第一连接机构（1）包括升降杆（1-1）、滑杆（1-2）和旋转固定圆盘（1-5）；
3.根据权利要求2所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述第一连接机构（1）还包括滑块（1-3）和连杆（1-4）；
4.根据权利要求3所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述连杆（1-4）和所述旋转固定圆盘（1-5）由导体材料制成，所述电源（5）的电极通过导线和导电环扣与所述连杆（1-4）安装固定，将所述过滤筒（8）与所述电源（5）的电极连通。
5.根据权利要求1所述的一种升降式粉体电镀或电解除杂装置，其特征在于：所述第二连接机构（2）包括转轴（2-1）、摆杆（2-2）、立杆（2-...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪嘉恒，蔡成，吴玉程，魏浩山，陈志远，蒋铠杰，叶喜豪，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：新型
国别省市：
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