摄像头组件及电子设备制造技术

技术编号:44532403 阅读:18 留言:0更新日期:2025-03-07 13:22
本发明专利技术提供了一种摄像头组件,其包括镜头、支撑架及电路板,所述镜头包括镜筒及吸热件,所述镜筒设有散热槽,所述吸热件容置于所述散热槽;所述支撑架支撑所述镜筒,所述支撑架设有收容腔;所述电路板上设有感光芯片,所述电路板连接于所述支撑架背离所述镜头的一侧,所述感光芯片容置于所述收容腔,所述散热槽的一端连通所述收容腔,所述散热槽的相对另一端穿通所述镜筒的外表面。所述感光芯片工作时产生的热量经吸热件能快速传递至镜头外,使得感光芯片的散热效率大大提高。本发明专利技术还提供设有所述摄像头组件的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学图像装置领域,尤其涉及一种摄像头组件及设有所述摄像头组件的电子设备。


技术介绍

1、目前,一些技术中的固定焦距摄像头一般包括镜头、用于支撑该镜头的基座、电路板及散热片等,该镜头内设置有多个镜片,该镜头设置于所述基座,所述电路板上设置有感光芯片,该基座背离镜头的一侧与感光芯片周围的电路板通过点胶密封连接,该散热片(如石墨片等)贴合于该电路板背离感光芯片的侧面;该固定焦距摄像头在工作时,感光芯片为发热源,感光芯片工作时产生的热量会向镜头内腔传递,由于镜头被胶水密封,且该镜头的筒体为塑胶件,使得镜头的散热效果较差,镜头内温度会快速上升,温度升高会导致镜头里面感光塑胶镜片变形,松动导致解析力模糊。目前的固定焦距摄像头一般采用贴合于电路板背离感光芯片一侧的散热片进行,然而,该散热片与感光芯片之间隔着电路板及胶水等散热效率低的材料,导致该感光芯片的热量散热速度慢、效率较低,无法将感光芯片产生的热量及时导出,使得镜头内部持续升温而导致透镜等部件热变形,导致光学参数发生变化及解析力模糊。


技术实现思路>

1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种摄像头组件,其特征在于,所述摄像头组件包括:

2.根据权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述镜筒包括定位部及连接于所述定位部的筒体,所述定位部定位于所述支撑架,所述散热槽设于所述筒体和/或所述定位部。

3.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述散热槽沿所述筒体的轴向延伸,所述散热槽远离所述感光芯片的一段穿通所述筒体的外表面,所述吸热件远离所述感光芯片的一段外露出所述筒体的外表面。

4.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述散热槽沿所述筒体的轴向延伸,所述散热槽远离所述感光芯片的一段穿通所述筒体的外周面和/或第一正面,所...

【技术特征摘要】

1.一种摄像头组件,其特征在于,所述摄像头组件包括:

2.根据权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述镜筒包括定位部及连接于所述定位部的筒体,所述定位部定位于所述支撑架,所述散热槽设于所述筒体和/或所述定位部。

3.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述散热槽沿所述筒体的轴向延伸,所述散热槽远离所述感光芯片的一段穿通所述筒体的外表面,所述吸热件远离所述感光芯片的一段外露出所述筒体的外表面。

4.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述散热槽沿所述筒体的轴向延伸,所述散热槽远离所述感光芯片的一段穿通所述筒体的外周面和/或第一正面,所述吸热件远离所述感光芯片的一段外露出所述筒体的外周面和/或第一正面。

5.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述散热槽包括相互连通的第一槽及第二槽,所述第一槽设于所述筒体,所述第一槽的一端连通所述收容腔,所述第一槽的相对另一端穿通所述筒体的外表面,所述第二槽远离所述第一槽的一端穿通所述定位部的外表面。

6.根据权利要求5所述的摄像头组件,其特征在于,所述吸热件包括相互连接的第一散热部及第二散热部,所述第一散热部容置于所述第一槽,所述第一散热部的一端外露出所述筒体面朝所述收容腔的表面,所述第一散热部远离所述感光芯片的一段外露出所述筒体的外表面;所述第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦勇
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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