【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造领域,特别是涉及晶圆搬运机器人。
技术介绍
1、传统晶圆(wafer)搬运机器人,内部结构复杂,硬件成本极高,同时可二次开发特备困难,通常都是比较针对应的适应某一类或一款晶圆料片的搬运,导致价格高,开发困难等。
2、并且,晶圆搬运机器人在搬运晶圆时,通常需要多个电机进行协同操作,导致结构复杂、体积大以及功耗高。
技术实现思路
1、基于此,有必要提供一种晶圆搬运机器人。
2、本申请的一个实施例是,一种晶圆搬运机器人,其包括主转动件及手臂取料结构件;
3、所述手臂取料结构件设置于所述主转动件上,用于在所述主转动件带动下转动;
4、所述手臂取料结构件包括驱动电机、第一转动组件、第二转动组件及取料组件;
5、所述第一转动组件设置于所述主转动件上,所述第二转动组件转动设置于所述第一转动组件上,所述取料组件设置于所述第二转动组件上;
6、所述驱动电机设置于所述主转动件中且与所述第一转动组件连接,用于驱动所述第一转
...【技术保护点】
1.一种晶圆搬运机器人(100),其特征在于,包括主转动件(300)及手臂取料结构件;
2.根据权利要求1所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述主转动件(300)的转轴、所述第一转动组件(500)的转轴、所述第二转动组件(600)的转轴相平行;或者,
3.根据权利要求1所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述手臂取料结构件还包括交叉滚子轴承(800);
4.根据权利要求3所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述第一驱动齿轮(520)与所述第一从动齿轮(540)具有第一齿比,所述第二从动齿轮(640)与所述第二同步
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆搬运机器人(100),其特征在于,包括主转动件(300)及手臂取料结构件;
2.根据权利要求1所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述主转动件(300)的转轴、所述第一转动组件(500)的转轴、所述第二转动组件(600)的转轴相平行;或者,
3.根据权利要求1所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述手臂取料结构件还包括交叉滚子轴承(800);
4.根据权利要求3所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述第一驱动齿轮(520)与所述第一从动齿轮(540)具有第一齿比,所述第二从动齿轮(640)与所述第二同步齿轮(620)具有第二齿比,所述第一齿比与所述第二齿比相同。
5.根据权利要求3所述晶圆搬运机器人(100),其特征在于,所述第一驱动齿轮(520)与所述第一从动齿轮(540)的齿比为2:1,所述第二同步齿轮(620)与所述第二从动齿轮(640)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭玉峰,刘俊龙,袁亮,柯文豪,
申请(专利权)人:深圳市锐丰视觉科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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