使用热管的散热装置制造方法及图纸

提供了一种使用热管的散热装置。所述散热装置包括多个单元管回路。各单元管回路包括：设在热源附近的吸热部；及连接至所述吸热部并且发散从所述吸热部传递过来的热的散热部。工作流体供应到所述吸热部和所述散热部的内部。所述多个单元管回路相对于所述热源径向设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种使用热管的散热装置。
技术介绍
一般地，计算机的中央处理单元(CPU)、视频卡的芯片组、功率晶体管 及发光二极管(LED)之类的电子元件在工作中会发热。当过热时，电子元件 会发生故障或损坏。因此，需要散热装置来防止电子元件过热。散热装置将电子元件之类的热源生成的热散发出去以防止热源过热。 现有技术中，揭露了一种散热片式的散热装置。该散热片式的散热装置包 括吸热部和散热部。该吸热部设在热源附近以通过热传导吸收从热源生成的 热。该散热部设有与吸热部一体的散热鳍片以将所吸收的热通过热交换散发出 去。在现有的具有此种结构的散热片式的散热装置中，散热效率由吸热部与散 热部之间的距离、散热鳍片的散热向-积以及导热率决定。然而，考虑到散热片因电子元件的集成和小型化的趋势而需要变得越来越 小，现有的散热片式的散热装贾难以使得散热鳍片具有较宽的表面积。即使散 热鳍片的表面积增大，吸热部和散热部之间的距离变得更大，这样也限制了散 热效率的提升。此外，现有的散热装置应当还包括高速旋转以散热的风扇，这样会导致驱 动风扇的电力消耗和风扇工作时产生的噪音等问题。此外，现有的散热装置中，考虑到结构稳定性和导热率，难以将散热鳍的 厚度做得较薄，由此导致制造成木较高。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个方面是提供一种散热装置，其采用热管式热交换机制 以提高散热效率、不论吸热部与散热部之间的距离如何而可保证散热面积增 大、可无噪声或低噪声地散热、以及可在厚度较薄的情况下保证较高的结构稳 定性。为达成上述目的，本专利技术提供了一种散热装青，包括多个单元管回路， 各单元管冋路包括设在热源附近的吸热部；及连接至所述吸热部并且发散从 所述吸热部传递过来的热的散热部，供应到所述吸热部和所述散热部中的工作4流体，所述多个单元管回路相对于所述热源径向设置。 各所述单元管回路的长度长于径向的最短直线。所述散热部包括第一散热部，其连接至所述吸热部并且径向设置以使其 长度长于所述径向最短直线；及第二散热部，其连接至所述第一散热部并且形 成各单元管回路的外個周壁。所述散热部还包括所述第一散热部与所述第二散热部之间的至少一个凸部。各单元管回路的至少一个端部与相邻的单元管回路连接。所述散热装置还包括设在所述相邻单元管回路之间并且帮助散热的辅助 管回路。所述散热装置还包括连接至各单元管回路的散热部件。 所述散热部件包括对所散发的热流动进行导向的导向部。所述散热装置还包括靠近所述热源设置的安装架，并且所述多个单元管回 路安装在所述安装架上。所述散热装置还包括连接至所述安装架的保持架，所述多个单元管回路放 入所述安装架与所述保持架之间。所述散热装置还包括靠近所述散热部安装的风扇。各单元管回路包括各自具有第一端部和第二端部的第一管部件和第二管 部件，并且其中所述第 一管部件的第一端部连接至所述第二管部件的第一端 部，并且所述第一管部件的第二端部连接至所述相邻单元竹'lMj路的所述第二管 部件的第二端部。互相连接的所述第 一 管部件的端部和所述第二管部件的端部中的--个径 向膨胀。所述第一管部件与所述管部件的端部通过钎焊连接。对于本专利技术的部分其他方面， 一部分被表述在下文的描述中，还有一部分 对于该描述来说是显而易见的，或者可以从实施本专利技术的过程中习得。第一，本专利技术的散热装置采用高散热效率的热管机制，藉此可根据热源周 围的空间而形成多种尺寸和形状。第二，尽管本专利技术的散热装置材料厚度比现有的散热鳍片薄的中空管回 路，但其结构稳定可得到保证，藉此减少材料的消耗。第三，本专利技术的散热装置采用相对于热源径向设置的管回路在多个方向上 进行散热，藉此在无风扇的情况下提高散热效率。而且，即使在本散热装置包 括风扇的情况下，可在风扇转速较低的情况下保证高散热效率，藉此降低噪声。第四，本专利技术的散热装置中，分开提供第--管部件和第二管部件，然后将 它们互相连接以形成单元管lH]路，藉此增加产率。第五，本专利技术的散热装置提供螺旋形、蛇形或其它多种波形等多种形状， 藉此增大单元管回路的散热面积。附图说明结合附图参考实施方式的描述，可更清楚地理解本专利技术的上述及/或其他方 面，其中-图1为示出本专利技术第一实施例的散热装置的分解立体图2为示出本专利技术第一实施例的单元管回路和辅助管回路的立体图3为示出图2中的单元管回路和辅助管回路的平面图4示出了根据本专利技术第二实施例的散热装置的分解立体图5示出了根据本专利技术第三实施例的散热装置的主要部分；图6为沿图5的VI-VI线的剖视图7为示出根据本专利技术第四实施例散热装置的单元管回路的立体图8和9示出了示出根据本专利技术第五实施例散热装置的主要部分的立体图10为示出根据本专利技术第六实施例的散热装置的立体图11为示出根据本专利技术第七实施例的散热装置的分解立体图12为示出本专利技术第七实施例中散热装置的多个单元管回路的平面及图13不出了本专利技术第七实施例的散热装置的单元管回路。具体实施例方式现详细参考本专利技术的实施例，其例子示出在附图中，其中在整份说明中， 类似的标号系指类似的元件。下文将参考附图描述本专利技术的示范性实施例以解 释本专利技术图1为示出根据本专利技术第一示范性实施例的散热装置的分解立体图；图2 为示出根据本专利技术第一示范性实施例的散热装置的单元管回路和辅助管回路；且图3为示出图2中的单兀管回路和辅助管回路的平面阁。参考图1 3，根据本专利技术第一示范性实施例的散热装置包括多个彼此径向 邻近设置的单元管回路20。各单元管回路20相对于热源1径向设置(见图1)。 因此，热源1生成的热可以在多个方向上径向散发，藉此增进散热效率。此处，热源1包括CPU、视频卡的芯片组、功率晶体管及LED等iU了-元 件。散热装置的尺寸和形状可根据热源1的类型和形状做多种改变。如图3所示，各单元管冋路20包括吸热部21和散热部23。如图2所示， 吸热部21和散热部23内部提供有带有气泡13的工作流体15。吸热部21靠近热源1设置以吸收热源1生成的热。散热部23从吸热部21延伸至径向结构的 外部以将从吸热部21传递来的热发散出去。各单元管回路20最好但不是必须地由铜、铝之类的高导热率金属制成。 因此，来自热源1的热可以高速传导至单元管回路20,并且其内部的气泡13的 体积可迅速变化。各单元管回路20的形状为开口回路，并且可与相邻的单元管回路20连接 或分离。多个单元管回路20的一些或全部可互相连接。在所有的单元管回路 20都互相连接的情况下，单元管回路20的形状可为单个开口回路或者单个闭 合回路，在单个开口回路的情况下，其相对的两个端部密封。多个单元管回路20可分为执行独立散热的两组或多组。属于各组的单元 管回路20可互相连接。在相邻的单元管回路20之间设有与热源1隔开的辅助管回路25。图2示 出了在一个单元管回路20旁的长度不同的三个辅助管回路25。辅助管回路25 帮助相邻的单元管回路20之间的散热，藉此增进散热效率。可根据设计需要 对辅助管回路25的数量和长度作出多种变化。各管回路形成使用流体动压(FDP)的热管，例如振荡毛细热管(oscillating capillary tube heat pipe)。下文中，参考图2简述作为流体动压热管的例子的振 荡毛细热管的工作原理。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括：　多个单元管回路，　各单元管回路包括：设在热源附近的吸热部；及与所述吸热部连接并且发散从所述吸热部传递过来的热的散热部，　供应到所述吸热部和所述散热部中的工作流体，　所述多个单元管回路相对于所述热 源径向设置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥哲，
申请(专利权)人：李祥哲，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]