【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例涉及电路板，更具体而言，涉及包括空腔的电路板和包括该电路板的半导体封装。
技术介绍
1、高性能的电气/电子产品正在发展，因此，正在提出和研究将更多数量的封装附接到有限尺寸的衬底的技术。
2、典型的半导体封装的结构中设置有多个芯片。另外，由于应用半导体封装的产品的高规格以及诸如hbm（高带宽存储器）的多个芯片的采用，半导体封装的尺寸正在增加。因此，半导体封装包括用于连接多个芯片的中介层。
3、另外，应用于提供物联网（iot）、自主车辆和高性能服务器等的产品的半导体封装需要符合高集成度趋势的高性能和高可靠性。在此，高性能可以包括多个条件，诸如信号的高速传输、半导体封装的高集成度、以及可传输信号的高允许电流。
4、此时，半导体封装使用包括空腔的衬底以实现小型化和集成度。由此，衬底的厚度减小，因此半导体封装的厚度减小。
5、（专利文献1）kr 10-2021-0024840a
技术实现思路
1、[技术问题]
2、实施例提供了具有新颖...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述下氧化物层还设置在所述光敏绝缘层的不与所述第一电路图案层垂直重叠的下表面。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括：
4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述附加绝缘层包括与所述光敏绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述附加绝缘层包括增强纤维。
6.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述附加绝缘层是热固性绝缘层。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
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