【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体用高纯化学品设备,更具体地说,涉及一种搅拌刮除输送装置。
技术介绍
1、在高纯化学品的生产过程中,对设备洁净度及密封性有很高的要求,一般整个过程都要求在密闭条件下进行,特别是对于粒径较小和粘度较大的物料,在输送的过程中容易造成物料粘连在输送管道内壁以及输送叶片上,容易造成输送管道不畅以及输送叶片损坏。
2、现有技术中,对于管道不畅以及损坏的输送叶片更换则需要将在整个输送装置拆卸更换,费时费力,影响生产效率。
技术实现思路
1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
2、本申请的一些实施例提出了一种搅拌刮除输送装置,来解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题。
3、作为本申请的第一方面,本申请的一些实施例提供了一种搅拌刮除输送装置,包括输送管道、输送装置以及电机,所述输送管道上设有
...【技术保护点】
1.一种搅拌刮除输送装置,其特征在于:包括输送管道(100)、输送装置(300)以及电机(200),所述输送管道(100)上设有进料口(110)和出料口(120),所述输送装置(300)设置于所述输送管道(100)内部,所述电机(200)驱动所述输送装置(300)转动;
2.根据权利要求1所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
4.根据权利要求1至3任意一项所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
5.根据权利要求4所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种搅拌刮除输送装置,其特征在于:包括输送管道(100)、输送装置(300)以及电机(200),所述输送管道(100)上设有进料口(110)和出料口(120),所述输送装置(300)设置于所述输送管道(100)内部,所述电机(200)驱动所述输送装置(300)转动;
2.根据权利要求1所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:
4.根据权利要求1至3任意一项所述的搅拌刮除输送装置,其特征在于:<...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文静,王国栋,陆翔,张跃,钟鑫,
申请(专利权)人:江苏容导半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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