【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种等离子体生产组件及薄膜沉积设备。
技术介绍
1、随着智能化的发展，半导体的使用越来越多，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，其中，在半导体生产技术中，包括薄膜沉积技术，使晶圆表面沉积出一层层的薄膜，以创建芯片内部的微型器件。
2、目前的薄膜沉积设备中，运用pecvd或peald技术，采用射频产生等离子激发化学源，在实际使用过程中，因为反应腔体机构的限制，会使得在晶圆表面的膜层存在不同心的现场，从而使得晶圆表面沉积的薄膜的膜层均匀性低。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供了一种等离子体生产组件及薄膜沉积设备，以调节晶圆表面成膜的膜厚，提高晶圆表面沉积的薄膜膜厚的均匀性，提高产品质量。
2、本专利技术提供了一种等离子体生产组件，其包括：
3、罩设件，所述罩设件围合形成反应腔；<...
【技术保护点】
1.一种等离子体生产组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的等离子体生产组件，其特征在于，所述磁性件设有多组，多组所述磁性件沿所述罩设件的周向间隔设置，且同组的两个所述磁性件相对设置在所述罩设件的两侧。
3.根据权利要求2所述的等离子体生产组件，其特征在于，同组的两个所述磁性件的磁极互为异性。
4.根据权利要求1所述的等离子体生产组件，其特征在于，所述等离子体生产组件还包括保护罩，所述保护罩围设形成密闭空间，且所述罩设件、所述射频件和所述磁性件均位于所述密闭空间内。
5.根据权利要求4所述的等离子体生产组件，其...
【技术特征摘要】
1.一种等离子体生产组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的等离子体生产组件，其特征在于，所述磁性件设有多组，多组所述磁性件沿所述罩设件的周向间隔设置，且同组的两个所述磁性件相对设置在所述罩设件的两侧。
3.根据权利要求2所述的等离子体生产组件，其特征在于，同组的两个所述磁性件的磁极互为异性。
4.根据权利要求1所述的等离子体生产组件，其特征在于，所述等离子体生产组件还包括保护罩，所述保护罩围设形成密闭空间，且所述罩设件、所述射频件和所述磁性件均位于所述密闭空间内。
5.根据权利要求4所述的等离子体生产组件，其特征在于，所述磁性件可移动地设置在所述保护罩的内壁，且沿所述保护罩的高度方...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵坤，杨华龙，朱晓亮，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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