【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃加工，尤其涉及一种孔洞及孔洞倒角加工方法。
技术介绍
1、目前，许多盖板材料选择透明脆性材料比如薄玻璃作为主要材料，因其具备耐刮擦性、优良的透光性、出色的美观性、化学稳定性以及易于清洁等特性，在智能手机、可穿戴设备及其他电子产品中得到了广泛应用。
2、出于散热、音频传输、传感器功能、连接与充电接口以及设计美学等方面的考虑，通常需要在盖板上设计孔洞。传统的盖板孔洞加工方法，如cnc加工、侧壁抛光和传统激光切割，在透明脆性材料加工中存在诸多技术缺陷：
3、倒角加工受限：传统的孔洞加工技术难以实现细小孔洞设计的倒角处理，通常只能不做内倒角或仅做单边倒角。
4、质量控制难度大：孔洞加工的不同阶段可能导致材料应力分布不均、毛刺、微裂纹或其他结构弱点，增加破片风险，影响最终产品的强度和安全性，使得质量控制变得复杂且困难。在某些加工过程中，如激光切割过程中，热影响区可能导致材料强度下降，增加后续使用中的破裂风险。
5、加工时间长、加工成本高：孔洞加工往往需要多步骤处理，如cnc切割、抛...
【技术保护点】
1.一种孔洞及孔洞倒角加工方法，用于在薄玻璃上加工孔洞，并在孔洞的边缘加工倒角，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的孔洞及孔洞倒角加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，如果所述孔洞倒角为双边倒角，加工出孔洞和孔洞倒角后，将激光器的切割镜片光组翻转180度，进行反向旋转加工，形成5个待裂片区域。
3.根据权利要求1所述的孔洞及孔洞倒角加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，激光能量与速度的参数设置需要满足以下条件：激光在亚表面产生的热量足以熔化所述薄玻璃，同时不损伤所述薄玻璃表面。
4.根据权利要求1所述的孔洞及...
【技术特征摘要】
1.一种孔洞及孔洞倒角加工方法，用于在薄玻璃上加工孔洞，并在孔洞的边缘加工倒角，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的孔洞及孔洞倒角加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，如果所述孔洞倒角为双边倒角，加工出孔洞和孔洞倒角后，将激光器的切割镜片光组翻转180度，进行反向旋转加工，形成5个待裂片区域。
3.根据权利要求1所述的孔洞及孔洞倒角加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，激光能量与速度的参数设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟成，蔡君古，洪嘉乐，蔡林威，刘子银，邵茂艳，徐畅，黄燕妮，官卓源，林淑仪，
申请(专利权)人：伯恩光学惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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