【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光器领域，特别涉及一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法。
技术介绍
1、目前的高温硬焊料半导体激光器巴条叠阵封装结构，一般都是将n个巴条、n+1 个导电散热隔块（如钨铜，铜，金刚石铜等）交替堆叠，并且和一整片式的电绝缘散热片（如镀金或者覆铜氮化铝/氧化铝/氧化铍陶瓷片等）及热沉（通常是铜块）回流焊接成的激光器巴条叠阵单元。
2、该封装结构制备过程一般是先将各巴条和各导电散热隔块用高温硬焊料（如金锡、金锗等焊料）焊接成一个模组，再将模组和电绝缘散热片用温度相对较低的软焊料（如铟/铟银/铟锡等）进行第二次焊接，同时电绝缘散热片与热沉间用温度相对较低的软焊料焊接。
3、上述封装结构制备过程的各巴条和各导电散热的焊接过程中，一般保证巴条出光面（图示上表面）对齐一致，由于两侧的导电散热隔块高度一般存在偏差，进一步会导致下表面高度会有误差，从而使得最后的焊接过程中的焊接面并不是一个平面，不仅存在焊接空焊风险，还会导致巴条出光指向性存在偏角。
4、此外，在上述封装结构制备过程中，需要达到的焊接效果为...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：包括多个堆叠组、一个电绝缘散热片和一个热沉，每个所述堆叠组包括一个巴条和两个导电散热隔块，所述巴条焊接在两个导电散热隔块之间，各所述堆叠组之间相互焊接，并且各所述导电散热隔块的底面均焊接在所述电绝缘散热片的顶面上，所述电绝缘散热片的底面焊接在所述热沉的顶面上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：所述巴条通过硬焊料焊接在两个导电散热隔块之间，相邻的两个所述堆叠组的所述导电散热隔块之间通过软焊料焊接，各所述导电散热隔块的底面与所述电绝缘散热片的顶面通过软焊料焊接，所述电绝缘散热片的底面与所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：包括多个堆叠组、一个电绝缘散热片和一个热沉，每个所述堆叠组包括一个巴条和两个导电散热隔块，所述巴条焊接在两个导电散热隔块之间，各所述堆叠组之间相互焊接，并且各所述导电散热隔块的底面均焊接在所述电绝缘散热片的顶面上，所述电绝缘散热片的底面焊接在所述热沉的顶面上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：所述巴条通过硬焊料焊接在两个导电散热隔块之间，相邻的两个所述堆叠组的所述导电散热隔块之间通过软焊料焊接，各所述导电散热隔块的底面与所述电绝缘散热片的顶面通过软焊料焊接，所述电绝缘散热片的底面与所述热沉的顶面通过软焊料焊接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：硬焊料由金锡或者金锗材料制成，软焊料由铟、铟银或者铟锡材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器巴条叠阵，其特征在于：所述金焊点由软...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳嫣然，周立，王俊，张宇昆，胡燚文，闵大勇，李婷，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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