【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于对陶瓷基板表面进行金属化加工的方法，尤其是一种利用特殊制具(例如层板)搭配特殊温控使陶瓷基板与金属接合的方法。
技术介绍
1、在电子、航空航天、汽车、化学工业等领域中，表面金属化的陶瓷材料具有多种用途和应用，例如可以作为电子元件或其他复合材料，从而在保有陶瓷的优良特性的情况下使元件或材料额外获得金属的优异性能，例如导电、导热、散热、耐蚀及耐磨性能。
2、常见的用于陶瓷基板金属化的方式为：在陶瓷基板形成有绝缘层的一面接合由纯铝板、铝合金板、纯铜板、铜合金板中的任一种形成的电路层，在绝缘层的另一面接合由纯铝或铝合金的金属板形成的金属层。
3、在上述结构中，由于陶瓷与各种金属(尤其是铝和铜)的热膨胀系数不同，在各种材料各自具有不同的热胀冷缩速率及程度的情况下，可能导致陶瓷基板破裂或各层彼此剥离的问题。因此，现有技术中，为了解决这些问题，通常会在陶瓷基板的两面同时覆铜或同时覆铝。
4、然而，对于高功率元件而言，此结构存在的缺点为：若两面同时覆铝，则陶瓷基板的导电性不佳，虽具有抗高电压的能...
【技术保护点】
1.一种用于对陶瓷基板表面进行金属化加工的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷基板的材料包含氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮氧化硅、二氧化硅、氮化硼、氧化铍、及氧化锆增韧氧化铝中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属层的材料包含银、铜、钛、镍、铝、锡、锌、钨、铌及钒中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述导体包含钼、钼合金、钨、钨合金、钽、钽合金、石墨、硅、及碳化硅中的一种或多种。
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种用于对陶瓷基板表面进行金属化加工的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷基板的材料包含氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮氧化硅、二氧化硅、氮化硼、氧化铍、及氧化锆增韧氧化铝中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属层的材料包含银、铜、钛、镍、铝、锡、锌、钨、铌及钒中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述导体包含钼、钼合金、钨、钨合金、钽、钽合金、石墨...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏汝超，陈东林，曾浩瑞，陈奕胜，
申请(专利权)人：超能高新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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