整形焊接组装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种整形焊接组装设备，包括机架、供应机构、中转定位装置、第一移料机构、整形机构、焊接机构、PCB上料机构及第二移料机构，机架设置有焊接组装工位；中转定位装置用于对电容进行定位，中转定位装置设置于机架；第一移料机构设置于中转定位装置的一侧，第一移料机构用于将电容从供应机构输送至中转定位装置；整形机构设置于中转定位装置的一侧；第二移料机构用于将电容从中转定位装置输送至整形机构，以及用于将整形机构上的电容输送至焊接组装工位；PCB上料机构用于将PCB板输送至焊接组装工位；焊接机构设置于PCB上料机构的一侧。本发明专利技术提供的整形焊接组装设备能够提高整体工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板焊接组装电子元件，特别涉及一种整形焊接组装设备。

技术介绍

1、在pcb板制造过程中，pcb板上需要组装和焊接各种电子元器件，其中包括电容，电容一般通过整形焊接组装设备焊接到pcb板上对应位置。现有的整形焊接组装设备，通常由供应机构逐个供应电容给机械手，然后由机械手将电容装夹固定到引脚整形机构上进行整形，接着再由机械手将整形好的电容输送至焊接组装工位，通过焊接机构将电容焊接到pcb板上对应的位置。不过，现有整形焊接组装设备，其机械手从供应机构依次向引脚整形机构、焊接组装工位输送电容过程中，机械手需要配合引脚整形机构装夹定位电容，待电容整形完成后机械手再将电容输送至焊接组装工位，然后机械手进行下一个电容的输送工作，这种设置方式，整形焊接组装设备的整体工作效率不高。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种整形焊接组装设备，能够提高整体工作效率。

2、根据本专利技术的实施例的整形焊接组装设备，包括机架、供应机构、中转定位装置、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种整形焊接组装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述机架（100）设置有第一工位、第二工位及第三工位，所述供应机构（200）能够将电容（900）逐个输送至所述第一工位，所述第一移料机构（400）包括第一移动平台（410）、第二移动平台（420）及第一抓取装置（430），所述中转定位装置（300）安装于所述第一移动平台（410），所述第一抓取装置（430）安装于所述第二移动平台（420），其中，所述第二移动平台（420）能够驱使所述第一抓取装置（430）在所述第一工位与所述第二工位之间移送电容（900），所述第一移动平台（...

【技术特征摘要】

1.一种整形焊接组装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述机架（100）设置有第一工位、第二工位及第三工位，所述供应机构（200）能够将电容（900）逐个输送至所述第一工位，所述第一移料机构（400）包括第一移动平台（410）、第二移动平台（420）及第一抓取装置（430），所述中转定位装置（300）安装于所述第一移动平台（410），所述第一抓取装置（430）安装于所述第二移动平台（420），其中，所述第二移动平台（420）能够驱使所述第一抓取装置（430）在所述第一工位与所述第二工位之间移送电容（900），所述第一移动平台（410）能够驱使所述中转定位装置（300）先移动至所述第二工位接收电容（900）再移动至所述第三工位，所述第二移料机构（700）能够将电容（900）从处于所述第三工位的所述中转定位装置（300）处输送至所述整形机构（500）。

3.根据权利要求2所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述第二移动平台（420）包括水平移动装置（421）及旋转装置（422），所述旋转装置（422）安装于所述水平移动装置（421）或所述水平移动装置（421）安装于所述旋转装置（422），所述旋转装置（422）用于带动所述第一抓取装置（430）转动，所述水平移动装置（421）用于驱使所述第一抓取装置（430）在所述第一工位与所述第二工位之间移动。

4.根据权利要求2所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述供应机构（200）包括：

5.根据权利要求4所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述直振输送装置设置有分离结构，所述分离结构用于从所述直振料道（232）分离底部背离所述挂靠板（250）的电容（900）。

6.根据权利要求5所述的一种整形焊接组装设备，其特征在于，所述分离结构包括电容掉落口（231），所述电容掉落口（231）设置于所述第二接料板（230b），所述电容掉落口（231）与所述挂靠板（25...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁显章，廖剑，王涛，李杰，
申请(专利权)人：广东安达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：