【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电机控制器，具体涉及一种功率模块、电机控制器和车辆。
技术介绍
1、随着电机控制器的效率和功率密度越来越高，电机控制器的功率模块的最大工作电压越来越高，电流输出能力越来越大，同时体积越来越小，杂散电感越来越小。塑封形式的功率模块因其体积小，功率密度高，杂散电感小等优点，成为功率模块封装设计的主要方案。
2、如图14和图15所示，功率模块包括基板100、功率端子200和塑封体300，基板100封装在塑封体300内，功率端子200的一塑封部封装在塑封体300内并与基板100电连接，功率端子200的另一塑封部伸出塑封体300外以与其他零部件电连接。相关技术中，功率端子200为功率铜排，且功率铜排的长度方向与基板100的长度方向或宽度方向一致，功率铜排的一端封装在塑封体300内，功率铜排的另一端伸出塑封体300外，导致功率模块的整体长度或宽度较长，功率模块的整体体积较大。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本公开...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子为导电块，所述导电块的厚度方向与所述基板的厚度方向一致。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述导电块的厚度为2mm～5mm。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括塑封体，所述基板封装在所述塑封体内，所述功率端子的至少一部分封装在所述塑封体内。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述塑封体包括第一塑封部和第二塑封部，所述第二塑封部沿远离所述基板的方向凸出所述第一塑封部设置，所述基板和所述...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子为导电块，所述导电块的厚度方向与所述基板的厚度方向一致。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述导电块的厚度为2mm～5mm。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括塑封体，所述基板封装在所述塑封体内，所述功率端子的至少一部分封装在所述塑封体内。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述塑封体包括第一塑封部和第二塑封部，所述第二塑封部沿远离所述基板的方向凸出所述第一塑封部设置，所述基板和所述功率端子的一部分封装在所述第一塑封部内，所述功率端子的另一部分封装在所述第二塑封部内。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子远离所述第一塑封部的端面与所述第二塑封部远离所述第一塑封部的端面平齐；或者
7.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子包括相邻布置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相交。
8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子在朝向所述基板方向上的正投影为多边形。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子呈棱柱形。
10.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子在朝向所述基板方向上的正投影为矩形，所述矩形的长边与短边的比值为1.5～6.5。
11.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述功率端子的侧面设有凸起，和/或，所述功率端子的侧面设有凹槽。
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述凸起呈环绕所述功率端子的周向设置的环形；和/或
13.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述凸起的数量为多个，至少两个所述凸起沿所述基板的厚度方向间隔布置；和/或
14.根据权利要求4-13中任一项所述的功率模块，其特征在于，还包括信号端子，所述信号端子和所述功率端子设置在所述基板的厚度方向的同一侧；
15.根据权利要求14所述的功率模块，其特征在于，还包括连接块，所述连接块在所述基板的厚度方向上设置在所述基板和所述信号端子之间，所述连接块的至少一部分封装在所述塑封体内；
16.根据权利要求15所述的功率模块，其特征在于，所述连接块远离所述基板的端面高于所述塑封体远离所述基板的端面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：毛森，靳永明，兰祥，刘卫星，
申请(专利权)人：小米汽车科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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