【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机芯片，具体为一种用于计算机芯片安装的卡接支架。
技术介绍
1、计算机芯片就是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起，其体积较小，是在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，计算机芯片内的电路很小，它使用的电流也很小，所以也称芯片为微电子器件。
2、现有的的计算机芯片有如下缺陷：
3、现有的的计算机芯片通常采用焊接的方式固定在计算机主板上，使得计算机芯片的拆装较为不便，同时计算机芯片在长时间工作时，其产生的热量若无法及时有效的散去，导致计算机芯片容易在温度过高时对微电路造成一定的影响，使得计算机芯片无法正常工作，无法满足使用者的需求。为此，需要给出解决方案。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于计算机芯片安装的卡接支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于计算机芯片安装的卡接支架...
【技术保护点】
1.一种用于计算机芯片安装的卡接支架，其特征在于：包括计算机主板(1)、固定支架(3)和计算机芯片(2)，所述计算机芯片(2)通过两个固定支架(3)设置在计算机主板(1)的顶部，两个所述固定支架(3)的底部设置有固定框(4)，所述固定框(4)内等距设置有散热翅片(5)；
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片安装的卡接支架，其特征在于：所述固定框(4)的底部设置有防护垫(6)，所述防护垫(6)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片安装的卡接支架，其特征在于：所述安装底架(32)的内侧壁设置有加强筋(37)，所述加强筋(37
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机芯片安装的卡接支架，其特征在于：包括计算机主板(1)、固定支架(3)和计算机芯片(2)，所述计算机芯片(2)通过两个固定支架(3)设置在计算机主板(1)的顶部，两个所述固定支架(3)的底部设置有固定框(4)，所述固定框(4)内等距设置有散热翅片(5)；
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟岗，王财勇，刘飘飘，
申请(专利权)人：淮安名众信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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