【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体产品检测技术，更具体地说，它涉及一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置及方法。
技术介绍
1、随着半导体产业的飞速发展，对腔体气压与气密性的检测效率也在日益提高。腔体气压与气密性的检测技术广泛应用与工业、建筑、交通、等领域，对于产品的质量和安全性具有至关重要的作用。在工业生产中，如压力容器、不锈钢腔体、管道等半导体设备的制造过程中，腔体气压与气密性检测是保证设备强度和密封性的关键环节，必须对腔体进行气压与气密性的检测，如若气压与气密性的检测没有通过会影响产品最终的使用性能和使用寿命，造成经济损失。目前采用的检测方式是一对一的对腔体进行腔体气压与气密性检测，依赖人工进行测试，工作效率低，人为误差大，检测成本高。
技术实现思路
1、为了克服上述不足，本专利技术提供了一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置及方法，它能提高检测效率，降低检测误差和检测成本。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，包括高压罐和...
【技术保护点】
1.一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，包括高压罐和气压串联器，气压串联器上设置进气孔和多个出气孔，出气孔均能与进气孔连通，进气孔与高压罐连接，出气孔分别连接检测气管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，出气孔位置均安装单向出气阀。
3.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，进气孔与高压罐之间的管路上安装出气压力表和出气总阀。
4.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，气压串联器上设置过渡腔，进气孔和出气孔均与过渡腔...
【技术特征摘要】
1.一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，包括高压罐和气压串联器，气压串联器上设置进气孔和多个出气孔，出气孔均能与进气孔连通，进气孔与高压罐连接，出气孔分别连接检测气管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，出气孔位置均安装单向出气阀。
3.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，进气孔与高压罐之间的管路上安装出气压力表和出气总阀。
4.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，气压串联器上设置过渡腔，进气孔和出气孔均与过渡腔连通，出气孔位置均安装有出气分支阀。
5.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，气压串联器上设置进气腔，进气腔内安装切换转盘，切换转盘上设置切换通气孔，切换通气孔和进气孔均与进气腔连通；切换转盘转动使切换通气孔与出气孔对应连通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体级铝腔室气压与气密性检测装置，其特征是，气压串联器上安装切换转盘，切换转盘上设置进气套管和切换通气孔，切换转盘内进气套管和切换通气孔之间设置过渡孔，进气套管与进气孔密封套装在一起，切换转盘转动使切换通气孔与出气孔对应连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘家鑫，李天普，詹小雄，张祥，谢如应，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。