一种射频PCB板、集成电路板及电子器件制造技术

本申请公开了一种射频PCB板、集成电路板及电子器件，其中射频PCB板包括第一导电层、层叠结构和掏空区域，第一导电层设置有射频走线和焊盘；层叠结构具有多个依次层叠设置的结构层；掏空区域设置于层叠结构中邻近第一导电层的至少一结构层内，掏空区域具有掏空边界，且掏空边界的拐角处为圆弧过渡；掏空区域在第一导电层的正投影覆盖第一区域，射频走线和焊盘位于第一区域内。该射频PCB板可应用于FTTR设备、机顶盒等多种电子器件中。本申请解决了现有射频PCB板掏空区域设置不合理，导致特性阻抗控制精度低和信号传输质量差的技术问题，通过优化掏空区域，达到了提高射频PCB板特性阻抗控制精度和改善信号传输质量的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及射频pcb设计领域，尤其涉及一种射频pcb板、集成电路板及电子器件。

技术介绍

1、射频pcb板广泛应用于各种电子器件的通信中，其中射频走线和焊盘的特性阻抗直接影响通信信号传输质量。为了控制特性阻抗，现有技术通常采用在射频走线和焊盘下方设置掏空区域的方式。然而，现有的掏空区域仍存在诸多不足之处。现有掏空区域通常根据antietch灌铜方法生成，只是简单复制射频走线形状，并未考虑焊盘处的特殊要求，导致焊盘处的掏空区域不完整和不连续（参照图1），影响信号传输阻抗；此外，该方法生成的掏空边缘与焊盘距离过近（参照图2），在实际生产中可能因制程公差而导致阻抗偏差。还有一些现有掏空区域通过skill布线方法生成，需要设计人员逐个对线段和焊盘进行手动操作以生成禁布区域，而生成的禁布区域为尖锐直角（参照图3），会影响信号传输质量。

2、由此可见，现有射频pcb板的掏空区域设置不够合理，不仅特性阻抗控制精度难以保证，而且信号传输质量受到影响。因此，有必要提供一种改进的射频pcb板，以解决上述技术问题。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频PCB板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频PCB板，其特征在于，所述预设间距为第一间距与第二间距之和，其中，所述第一间距为所述参考边缘向外延伸形成第一边缘的距离，所述第二间距为所述第一边缘向外延伸形成第二边缘的距离，所述第二边缘为所述第一区域的边缘。

3.根据权利要求2所述的射频PCB板，其特征在于，所述第一间距大于等于2mil。

4.根据权利要求2所述的射频PCB板，其特征在于，所述第一间距与所述第二间距之比为1:1至1:3。

5.根据权利要求2所述的射频PCB板，其特征在于，所述第一间距、所述第二间距均为4m...

【技术特征摘要】

1.一种射频pcb板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频pcb板，其特征在于，所述预设间距为第一间距与第二间距之和，其中，所述第一间距为所述参考边缘向外延伸形成第一边缘的距离，所述第二间距为所述第一边缘向外延伸形成第二边缘的距离，所述第二边缘为所述第一区域的边缘。

3.根据权利要求2所述的射频pcb板，其特征在于，所述第一间距大于等于2mil。

4.根据权利要求2所述的射频pcb板，其特征在于，所述第一间距与所述第二间距之比为1:1至1:3。

5.根据权利要求2所述的射频pcb板，其特征在于，所述第一间距、所述第二间距均为4mil。

6.根据权利要求1所述的射频pcb板，其特征在于，所述掏空区域在所述层叠结构中的设置层数根据预设阻抗值确定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海龙，兰伟，杨洁琼，
申请(专利权)人：四川天邑康和通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：