开放式全位置多层回转行程放大机构制造技术

本发明专利技术公开了一种开放式全位置多层回转行程放大机构，涉及现场管道焊接领域；包括输入层，0到若干层派生中间层，中间层，输出层，依次排列；本发明专利技术由多个回转层串联而成，在初始相位时这些回转层具有重合的缺口，缺口重合时可供在待焊接管道上安装或拆卸；每一层的行程相对于初始相位对称，并逐渐随着层数的增加而放大，行程经过多级回转放大后，正负行程之和可以达到360度以上，可带动平面焊台完成管道环缝焊接任务；所提出的开放式全位置多层回转行程放大机构结构紧凑，精度高，能够使用高刚性、低阻尼导轨，可适用于在狭小空间内，对焊接质量要求高的现场管道环缝焊接任务。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及现场管道焊接领域，具体涉及到一种开放式全位置多层回转行程放大机构。

技术介绍

1、随着石油、化工、核电等产业的发展。管道正朝着高压力、大口径的方向发展，对焊接质量的要求越来越高，同时，现场施工环境也变得越来越复杂。传统人工焊接的质量不稳定，效率低，已经不能满足现场管道焊接的需求。

2、在现场管道全位置环缝焊接中，回转机构需要满足以下要求，

3、1.焊接前安装和焊接后拆卸这两个时刻，回转机构需要是开放式的，回转机构需要留有开口以将管道轴心置于回转机构回转轴心重合的位置，或从中取出。

4、2.需要实现360度以上全位置连续封闭的运动行程。

5、根据上述条件，现有的回转机构有两种方案，一种是弧形轨道拼接式，一种是导轨滑块离合式，上述两种方案在安装、对齐后均可实现连续无限的连续回转行程，但全位置管道环缝焊接仅仅需要360+20＝380度左右的连续回转行程即可，360度的行程为一周，20度的行程作为各环节的冗余。

6、公开号为cn205032873u的中国专利给出了一种管道全位置焊接机，采用轨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构包括输入层(3)、中间层(4)、输出层(5)；

2.如权利要求1所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，输入层(3)和中间层(4)以以下方式进行连接，电机齿轮输入单元(32)与输入弧形齿圈(42)啮合连接，倍程弧形齿圈(33)与倍程齿轮(45)啮合连接；

3.如权利要求2所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，可根据行程放大倍数的需要，将输入层(3)与中间层(4)的齿轮啮合连接和起导向作用的回转运动副连接断开，在二者中间插入若干个结构相同的派生...

【技术特征摘要】

1.一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构包括输入层(3)、中间层(4)、输出层(5)；

2.如权利要求1所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，输入层(3)和中间层(4)以以下方式进行连接，电机齿轮输入单元(32)与输入弧形齿圈(42)啮合连接，倍程弧形齿圈(33)与倍程齿轮(45)啮合连接；

3.如权利要求2所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，可根据行程放大倍数的需要，将输入层(3)与中间层(4)的齿轮啮合连接和起导向作用的回转运动副连接断开，在二者中间插入若干个结构相同的派生中间层(7)；所述派生中间层(7)包括输入弧形齿圈(72)、倍程齿轮(75)、倍程弧形齿圈(76)、机架(71)；输入弧形齿圈(72)、倍程弧形齿圈(76)固连于机架(71)上，倍程齿轮(75)通过转动副定位于机架(71)上；

4.如权利要求2所述一种开放式全位置多层回转行程放大机构，其特征在于，输入层(3)存在一个缺口(36)；中间层(4)存在一个缺口(46)；输出层(5)存在一个缺口...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑子洋，
申请(专利权)人：三门峡智造科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：