【技术实现步骤摘要】
本公开涉及激光加工，尤其涉及玻璃基板通孔制备。
技术介绍
1、玻璃基板(glass substrate)是一种常见的材料，具有良好的光学透明性和机械强度。玻璃通孔(through glass via，tgv)是在玻璃基板中通过精密加工制作的垂直孔道，广泛应用于集成电路和微电子封装中，起到电气连接和散热的作用。贝塞尔光束由于具有长焦深、无衍射等特点，而被应用于玻璃基板通孔的制备。
2、然而，如图1所示的贝塞尔光束示意图，贝塞尔光束具有围绕一中心面两侧呈类锥形传播的特点，现有的利用贝塞尔光束进行激光改质的方式，未考虑贝塞尔光束的前述围绕一中心面两侧呈类锥形传播的特点，导致存在制造的玻璃基板通孔改质不均匀的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供了一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置，至少部分解决现有技术中存在的问题。
2、第一方面，本公开实施例提供了一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法，包括：
3、确定目标贝塞尔光束无衍射传播长度目...
【技术保护点】
1.一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述目标贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板的厚度中心面重合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板待处理面重合,包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当采集的目标贝塞尔光束衍射形貌图像的形貌清晰度以及完整度满足预定条件时，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述目标贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板的厚度中心面重合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板待处理面重合,包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当采集的目标贝塞尔光束衍射形貌图像的形貌清晰度以及完整度满足预定条件时，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定目标贝塞尔光束无衍射传播长度的相对横轴中心位置，包括：
6.一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理装置，其特征在于，该装置包括：
7.根据权利要求6所述的加工处理装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：余登德，江浩庆，柳津，郝宏伟，王金生，杨秋爽，武辉军，时鹏，
申请(专利权)人：河南省科学院激光制造研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。