【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉导热材料，具体为一种新型聚合物基导热材料。
技术介绍
1、随着5g通讯、能源和智能制造等产业的兴起，电子设备向高集成化、多功能化和小型化方向快速发展，相对应地，电子元器件和逻辑电路的体积成千万倍地缩小，而工作频率急剧增加,此时电子设备所产生的热量迅速积累和增加，工作环境温度也向高温方向迅速变化，要使元器件仍能正常地可靠地运行，及时地散热成为制约使用寿命的关键技术。因此随着电子元器件微型化、高性能化，要求材料对导热性能提出了更高要求。
2、传统的填充型导热高分子材料通常采用单一高导热材料作为填料通常情况下，提高复合材料热导率需要在基材内形成连续的导热通路，因此，为增加复合材料热导率，通常需要在制备复合材料过程中向基材加入大量填料构建填料连续结构形成导热通路。然而，直接填充的高导热填料在高分子材料中构造的导热通路具有不可预测性，最终导致无法大幅提高复合材料热导率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新型聚合物基导热材料及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述新型聚合物基导热材料包括自制复合三维导热填料，硅油，金属基催化剂。
2.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述自制复合三维导热填料主要由葡聚糖、石墨烯、纳米二氧化硅、硅烷偶联剂、氯化钠和聚苯乙烯制备而成。
3.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述硅油是乙烯基硅油、含氢硅油中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述金属基催化剂是铂基催化剂、铜基催化剂、锌基催化剂、铂金催化剂中的一种或者几种。
...【技术特征摘要】
1.一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述新型聚合物基导热材料包括自制复合三维导热填料，硅油，金属基催化剂。
2.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述自制复合三维导热填料主要由葡聚糖、石墨烯、纳米二氧化硅、硅烷偶联剂、氯化钠和聚苯乙烯制备而成。
3.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述硅油是乙烯基硅油、含氢硅油中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述金属基催化剂是铂基催化剂、铜基催化剂、锌基催化剂、铂金催化剂中的一种或者几种。
5.根据权利要求2所述的一种新型聚合物基导热材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括：氨基丙基三甲氧基硅烷、二氨基二苯基硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘伟德，黄维，张君泽，
申请(专利权)人：江苏中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。