基板和半导体器件制造技术

一种用于功率模块(30)的基板(1)包括下部部分(10)和上部部分(20)。下部部分(10)包括冷却结构(11)，该冷却结构被配置成在功率模块(30)的操作期间接触冷却剂。上部部分(20)耦接至下部部分(10)。冷却结构(11)背向上部部分(20)并且包括具有给定表面结构(13，14)的表面(12)，该给定表面结构包括Ra>1μm的多个突出部和平均粗糙度中的至少一者，该多个突出部关于与冷却结构(11)的表面(12)垂直的表面法线(A)具有2μm或更大的相应高度(H)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种用于功率模块的基板和一种制造用于功率模块的基板的方法。本公开进一步涉及一种对应的半导体器件。

技术介绍

1、功率模块例如用于汽车领域，并且需要可靠且高效的冷却器以在操作期间散热。这种冷却器固定至功率模块并引导冷却剂来冷却功率模块。

2、需要提供一种用于功率模块的基板，该基板有助于在功率模块的操作期间有效且高效散热。

技术实现思路

1、本公开的实施例涉及一种用于功率模块的基板，该基板能够实现可靠散热。本公开的实施例还涉及一种用于这种基板的对应制造方法以及一种对应的半导体器件。

2、根据实施例，用于功率模块的基板包括具有冷却结构的下部部分，该冷却结构被配置成在功率模块操作期间接触冷却剂。下部部分可以包括冷却结构或可以完全形成冷却结构本身。基板进一步包括耦接至下部部分的上部部分。冷却结构背向上部部分并且包括具有给定表面结构的表面，该给定表面结构包括多个突出部和ra>1μm的平均粗糙度中的至少一者，该多个突出部关于与冷却结构的表面垂直的表面法线具有2μm或更大的相应高度。冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于功率模块(30)的基板(1)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板(1)，其特征在于，所述给定表面结构(13，14)包括通过蚀刻、研磨、喷砂、和激光辐照中的至少一种来形成的Ra>1μm的所述平均粗糙度和/或具有2μm或更大的相应高度(H)的所述多个突出部。

3.根据权利要求1所述的基板(1)，其特征在于，所述给定表面结构包括涂层(13)，使得所述冷却结构(11)的经涂覆的表面(12)包括Ra>1μm的平均粗糙度。

4.根据权利要求3所述的基板(1)，其特征在于，所述涂层(13)包括颗粒、多孔材料、针状材料、树枝状材料...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于功率模块(30)的基板(1)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板(1)，其特征在于，所述给定表面结构(13，14)包括通过蚀刻、研磨、喷砂、和激光辐照中的至少一种来形成的ra>1μm的所述平均粗糙度和/或具有2μm或更大的相应高度(h)的所述多个突出部。

3.根据权利要求1所述的基板(1)，其特征在于，所述给定表面结构包括涂层(13)，使得所述冷却结构(11)的经涂覆的表面(12)包括ra>1μm的平均粗糙度。

4.根据权利要求3所述的基板(1)，其特征在于，所述涂层(13)包括颗粒、多孔材料、针状材料、树枝状材料和结构化中的至少一种，并且部分地或完全地覆盖所述冷却结构(11)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板(1)，其特征在于，所述给定表面结构包括多个突出部(14)，所述多个突出部具有2μm或更大的相应高度(h)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·菲舍尔，H·拜尔，L·圣托拉里亚，M·马利基，D·吉隆，
申请(专利权)人：日立能源有限公司，
类型：新型
国别省市：