量子比特封装装置制造方法及图纸

本申请涉及一种量子比特封装装置，包括：壳体、基板、PCB板和连接器组；壳体为中空结构，壳体的材质为无氧铜材质；基板横向设置在壳体内部，基板为直板状结构，基板开设有预装口，预装口适用于放置芯片；PCB板横向设置在壳体内部，且PCB板位于基板上，PCB板与基板相抵接；连接器组设置在PCB板上，连接器具有多个连接器，多个连接器和PCB板纵向插设。本申请提出的量子比特封装装置，集成度高，易于携带和部署。具体的，本申请中的PCB板与基板的紧密抵接，且基板上与PCB板之间安装有芯片，使得整体集成度高，同时进一步提升了组件间的电气连接稳定性，极大地方便了后期的维护与升级工作。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及量子比特封装，尤其涉及一种量子比特封装装置。

技术介绍

1、随着人工智能产业的迅猛推进，各行各业对算力的需求急剧上升，迫切需要一种能够应对海量数据处理挑战的全新计算范式。量子计算，凭借其并行性、叠加性和纠缠性等独特属性，被视为解决未来海量数据处理需求的关键技术路径之一。在这一领域，量子芯片作为量子计算的核心组件，对于破解海量数据处理难题具有至关重要的作用。

2、量子计算机的计算能力与其所包含的量子比特数量密切相关。当前，市场上广泛制造的基于芯片的量子计算机，需依赖多条导线来控制每个量子比特。在运行过程中，这些量子比特通过一系列复杂的操作，如减少、控制量子纠缠关系以及对比特本身的操作，来实现计算功能。

3、要实现半导体量子计算，关键在于构建稳定且可控的量子比特体系。在这一体系中，量子比特封装技术发挥着至关重要的作用，它支持量子芯片与外部测量链路及测控设备之间建立稳定、可靠的连接。为了实现高效、可靠的量子计算，量子比特封装技术必须向集成化方向发展。

4、集成化封装不仅能够使量子比特更加紧凑，降低整个系统的复杂性，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种量子比特封装装置，其特征在于，包括：基板、PCB板、连接器组和第一盖板；

2.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，所述第一盖板开设有凹槽，所述凹槽适用于所述芯片金丝键合。

3.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，还包括：第二盖板，所述PCB板的中部开设有方口，所述方口的横截面积小于所述预装口的横截面积；所述第二盖板的横截面积大于所述方口的横截面积，所述第一盖板与所述第二盖板，自下至上盖设封装所述基板、所述芯片和所述PCB板。

4.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，还包括：第三盖板，所述第三盖板位于所述...

【技术特征摘要】

1.一种量子比特封装装置，其特征在于，包括：基板、pcb板、连接器组和第一盖板；

2.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，所述第一盖板开设有凹槽，所述凹槽适用于所述芯片金丝键合。

3.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，还包括：第二盖板，所述pcb板的中部开设有方口，所述方口的横截面积小于所述预装口的横截面积；所述第二盖板的横截面积大于所述方口的横截面积，所述第一盖板与所述第二盖板，自下至上盖设封装所述基板、所述芯片和所述pcb板。

4.根据权利要求1所述的量子比特封装装置，其特征在于，还包括：第三盖板，所述第三盖板位于所述基板的下方，且所述第三盖板和所述连接器组对应设置；所述连接器组的数量为多个，且多个所述连接器组两两相对平行设置在所述pcb板上，且所述连接器组的下端与所述第三盖板相抵接。

5.根据权利要求3所述的量子比特封装装置，其特征在于，所述连接器组的数量为四个，四个所述连接器组设置在所述方口的四周，所述连接器组两两相对平行设置在所述pcb板上，且任意两个相邻的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田建强，贺玉龙，
申请(专利权)人：相干北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：