【技术实现步骤摘要】
本说明书实施例涉及半导体器件制造，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。
技术介绍
1、目前，半导体结构的尺寸越来越小，工艺复杂度越来越高，为了保证半导体结构的性能的可靠性，通常需要在半导体结构中设计测试结构，以对半导体结构的性能进行测试。
2、在现有技术中，测试结构通常直接平铺于划片道上。然而，在使用刀轮对半导体结构进行划片切割时，由于切割砂轮的冲击以及水的冲刷，使得测试结构极易剥离划片道，从而导致半导体结构的封装异常。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供一种半导体结构及其形成方法，能够避免测试结构剥离划片道，提高半导体结构性能。
2、为解决上述问题，本说明书实施例提供一种半导体结构，包括：
3、基底，包括多个芯片区域以及用于分隔各芯片区域的划片道，其中，所述划片道上形成有凹槽结构；
4、测试结构，适于对所述芯片区域进行电性能测试，所述测试结构包括第一测试部和第二测试部，其中，所述第一测试部嵌入所述凹槽结构内，所述第二测试部位于所述第一测试
【技术保护点】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述凹槽结构的横截面为梯形结构。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第二测试部为立方体结构。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述第一测试部和所述第二测试部为一体成型结构。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述测试结构由金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述金属材料包括以下任意一种：
7.一种半导体结构形成方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7...
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述凹槽结构的横截面为梯形结构。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第二测试部为立方体结构。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述第一测试部和所述第二测试部为一体成型结构。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述测试结构由金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述金属材料包括以下任意一种：
7.一种半导体结构形成方法，其特征在于，包括：
8.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪，郭东谕，李扬，李平，宋喆宏，吴正隆，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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