固态成像装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了能够在基板中适当地布设插头的固态成像装置及其制造方法。本发明专利技术的固态成像装置包括：第一基板；设置在第一基板上的第一晶体管；设置在第一基板和第一晶体管上的第一绝缘膜；设置在第一绝缘膜中并与第一基板或第一晶体管电连接的第一配线；设置在第一绝缘膜上的第二基板；以及设置在第一绝缘膜和第二基板中且设置在第一配线上以与第一配线电连接的第一插头。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及固态成像装置及该固态成像装置的制造方法。

技术介绍

1、例如，可以通过将设置有光电二极管、浮动扩散部、传输晶体管等的第一基板与不同于第一基板的第二基板接合来制造固态成像装置。在这种情况下，当在第二基板中设置穿透第二基板的接触插头(贯通插头)时，可能难以在第二基板上布设像素晶体管。因此，第二基板的布局自由度可能会降低。

2、引文列表

3、专利文献

4、专利文献1：wo 2019/130702 a

5、专利文献2：日本特开第2019-84191号公报

技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题

2、本专利技术提供了能够在基板中适当地布设插头的固态成像装置以及该固态成像装置的制造方法。

3、问题的解决方案

4、根据本专利技术第一方面的固态成像装置包括：第一基板；第一晶体管，所述第一晶体管设置在所述第一基板上；第一绝缘膜，所述第一绝缘膜设置在所述第一基板和所述第一晶体管上；第一配线，所述第一配线设置在所述第一绝缘膜中，并电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固态成像装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态成像装置，其还包括光电转换部和浮动扩散部，所述光电转换部和所述浮动扩散部设置在所述第一基板中。

3.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一晶体管包括传输晶体管、放大晶体管、开关晶体管或复位晶体管。

4.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一配线包括半导体层。

5.根据权利要求4所述的固态成像装置，其中，所述半导体层包括P型半导体层或N型半导体层。

6.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一插头包括金属层。

7.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种固态成像装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态成像装置，其还包括光电转换部和浮动扩散部，所述光电转换部和所述浮动扩散部设置在所述第一基板中。

3.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一晶体管包括传输晶体管、放大晶体管、开关晶体管或复位晶体管。

4.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一配线包括半导体层。

5.根据权利要求4所述的固态成像装置，其中，所述半导体层包括p型半导体层或n型半导体层。

6.根据权利要求1所述的固态成像装置，其中，所述第一插头包括金属层。

7.根据权利要求1所述的固态成像装置，其还包括：

8.根据权利要求7所述的固态成像装置，其中，所述第二晶体管包括选择晶体管。

9.根据权利要求7所述的固态成像装置，其中，所述第一插头设置在所述第一绝缘膜、所述第二基板和所述第二绝缘膜中。

10.根据权利要求7所述的固态成像装置，其中，所述第二晶体管包括放大晶体管、开关晶体管或复位晶体管。

11.根据权利要求1所述的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田慎一，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：