用于清洗晶圆的刷子制造技术

用于清洗晶圆的刷子包括：刷子，其内部包括喷射清洗液的中空，并且外表面形成有多个突起；以及膜，其设置为包覆所述刷子的外表面，所述膜包括多个供所述多个突起贯穿的孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于清洗晶圆的刷子。

技术介绍

1、一般来说，半导体晶圆工艺包括离子注入工艺、膜蒸镀工艺、扩散工艺、照相工艺、表面抛光工艺、清洗工艺等多个工艺，以便在以硅为主要原料的晶圆的表面以多层形成半导体元件。

2、在这种半导体晶圆加工工艺中，存在晶圆的表面抛光工艺，其在使用化学机械抛光装置(cmp，chemical mechanical polishing)等而使晶圆高速旋转的同时对晶圆的表面进行抛光。

3、另外，在晶圆表面抛光等工艺中，必须要包括晶圆清洗工艺，以去除产生的异物或颗粒等。

4、在此，在晶圆的清洗工艺中，使用如专利公开公报公开号10-2005-82323所公开的那样的各种形状的半导体晶圆清洗装置，从而以各种方式进行清洗。

5、例如，晶圆清洗装置包括一对吸湿性海绵材质的清洗刷子，其在通过导辊分别旋转并接触至旋转的晶圆的前表面和后表面而施压所述晶圆的同时，对晶圆进行清洗。

6、但是，根据现有技术的清洗装置内的刷子，由于其软质的材质上的特性而存在如下问题：在通过辊来旋转刷子时无法固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于清洗晶圆的刷子，其中，

2.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

3.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

4.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

5.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

6.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

7.根据权利要求6所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

8.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于清洗晶圆的刷子，其中，

2.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

3.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

4.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的刷子，其中，

5...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹桢惠，金圣泽，金致亨，
申请(专利权)人：允斯莱株式会社，
类型：发明
国别省市：