【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片烧录系统，具体为一种集成热保护的芯片烧录系统。
技术介绍
1、集成热保护的芯片烧录系统是一种在半导体芯片编程或烧录过程中，具备温度监控和保护功能的自动化系统，这种系统的设计旨在确保在烧录过程中芯片不会因为过热而损坏，同时保证数据写入的稳定性和芯片的长期可靠性。
2、烧录过程中，芯片的某些部分会因为电流通过而消耗功率，从而产生热量，如果集成热保护装置的温度探测和退热功不能对芯片全方位进行热保护，则难以保障芯片烧录时的安全性，因此，针对上述问题提出一种集成热保护的芯片烧录系统。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成热保护的芯片烧录系统，以解决上述如果集成热保护装置的温度探测和退热功不能对芯片全方位进行热保护，则难以保障芯片烧录时的安全性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器和连接端，所述烧录器顶端固定连接有出热组件，所述出热组件顶端固定连接有连接端，所述出热组件顶端固定连接有检测组件，所述检测组件外侧转动连接有转环组件，所述转环组件顶端固定连接有支架，所述支架一侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机主轴末端固定连接有小型冷风机，所述小型冷风机一侧固定连接有出气嘴，所述出热组件包括柱空壳，所述柱空壳上端的内侧开设有进风通孔，所述柱空壳内侧开设有线路安装孔，所述柱空壳下端的内侧固定连接有抽风机，所述柱空壳内侧开设有内开槽，所述柱空壳底端固定连接有支脚，所述检测组件包
4、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述柱空壳的形状为开槽的圆柱体，所述柱空壳通过支脚与烧录器顶端固定连接，所述柱空壳靠近抽风机的内侧开设有安装孔，所述柱空壳与烧录器之间设置有间距。
5、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述内开槽与进风通孔连通，所述进风通孔的数量若干个，所述进风通孔与折通道连通，所述内开槽的开设形状为圆柱体。
6、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述折通道的开设形状为两端圆柱体，所述折通道贯穿开设在连接壳的下端，所述折通道贯穿开设在连接壳的上部，所述折通道之间连通。
7、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述连接端的连接线外侧与线路安装孔内侧贴合，所述连接端的连接线贯穿安装在线路安装孔内部，所述连接端的连接线与烧录器上端电性连通。
8、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述连接壳的形状为开槽的环形体，所述转环组件的形状为开槽的环形体，所述限转环的数量两个，所述转环组件内侧与连接壳外侧贴合，所述转环组件的上端内侧和下端内侧均与限转环贴合。
9、作为本实用进一步优化的内容，其中：所述第一电触端与烧录器内部控制器的负极电性连通，所述第二电触端与烧录器内部控制器的正极电性连通，所述水银槽内部设置有水银，所述十字空心板外侧与折通道内侧设置有间距。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、本技术中，通过设置的出热组件、检测组件、转环组件、支架、第一伺服电机和小型冷风机，装置可以对连接端对芯片烧录时产生的热量持续并全面散热，防止加工时的芯片因积热导致损坏，同时对散出的热量的温度进行检测，当芯片出现局部，装置针对局部产生的热量进行快速冷却，提高芯片生产合格率。
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1.一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器（1）和连接端（2），其特征在于：所述烧录器（1）顶端固定连接有出热组件（3），所述出热组件（3）顶端固定连接有连接端（2），所述出热组件（3）顶端固定连接有检测组件（4），所述检测组件（4）外侧转动连接有转环组件（5），所述转环组件（5）顶端固定连接有支架（6），所述支架（6）一侧固定连接有第一伺服电机（7），所述第一伺服电机（7）主轴末端固定连接有小型冷风机（8），所述小型冷风机（8）一侧固定连接有出气嘴（9）；
2.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述柱空壳（31）的形状为开槽的圆柱体，所述柱空壳（31）通过支脚（36）与烧录器（1）顶端固定连接，所述柱空壳（31）靠近抽风机（34）的内侧开设有安装孔，所述柱空壳（31）与烧录器（1）之间设置有间距。
3.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述内开槽（35）与进风通孔（32）连通，所述进风通孔（32）的数量若干个，所述进风通孔（32）与折通道（42）连通，所述内开槽（35）的开设形状为圆柱体。
...【技术特征摘要】
1.一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器（1）和连接端（2），其特征在于：所述烧录器（1）顶端固定连接有出热组件（3），所述出热组件（3）顶端固定连接有连接端（2），所述出热组件（3）顶端固定连接有检测组件（4），所述检测组件（4）外侧转动连接有转环组件（5），所述转环组件（5）顶端固定连接有支架（6），所述支架（6）一侧固定连接有第一伺服电机（7），所述第一伺服电机（7）主轴末端固定连接有小型冷风机（8），所述小型冷风机（8）一侧固定连接有出气嘴（9）；
2.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述柱空壳（31）的形状为开槽的圆柱体，所述柱空壳（31）通过支脚（36）与烧录器（1）顶端固定连接，所述柱空壳（31）靠近抽风机（34）的内侧开设有安装孔，所述柱空壳（31）与烧录器（1）之间设置有间距。
3.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述内开槽（35）与进风通孔（32）连通，所述进风通孔（32）的数量若干个，所述进风通孔（32）与折通道（42）连通，所述内开槽（35）的开设形状为圆柱体。
4.根据权利要求1所述的一种集成热保护的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱轩，
申请(专利权)人：南京灵迪信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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