【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片烧录系统，具体为一种集成热保护的芯片烧录系统。
技术介绍
1、集成热保护的芯片烧录系统是一种在半导体芯片编程或烧录过程中，具备温度监控和保护功能的自动化系统，这种系统的设计旨在确保在烧录过程中芯片不会因为过热而损坏，同时保证数据写入的稳定性和芯片的长期可靠性。
2、烧录过程中，芯片的某些部分会因为电流通过而消耗功率，从而产生热量，如果集成热保护装置的温度探测和退热功不能对芯片全方位进行热保护，则难以保障芯片烧录时的安全性，因此，针对上述问题提出一种集成热保护的芯片烧录系统。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成热保护的芯片烧录系统，以解决上述如果集成热保护装置的温度探测和退热功不能对芯片全方位进行热保护，则难以保障芯片烧录时的安全性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器和连接端，所述烧录器顶端固定连接有出热组件，所述出热组件顶端固定连接有连接端，所述出热组件顶端固定连接...
【技术保护点】
1.一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器（1）和连接端（2），其特征在于：所述烧录器（1）顶端固定连接有出热组件（3），所述出热组件（3）顶端固定连接有连接端（2），所述出热组件（3）顶端固定连接有检测组件（4），所述检测组件（4）外侧转动连接有转环组件（5），所述转环组件（5）顶端固定连接有支架（6），所述支架（6）一侧固定连接有第一伺服电机（7），所述第一伺服电机（7）主轴末端固定连接有小型冷风机（8），所述小型冷风机（8）一侧固定连接有出气嘴（9）；
2.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述柱空壳（31）的形状为开槽...
【技术特征摘要】
1.一种集成热保护的芯片烧录系统，包括烧录器（1）和连接端（2），其特征在于：所述烧录器（1）顶端固定连接有出热组件（3），所述出热组件（3）顶端固定连接有连接端（2），所述出热组件（3）顶端固定连接有检测组件（4），所述检测组件（4）外侧转动连接有转环组件（5），所述转环组件（5）顶端固定连接有支架（6），所述支架（6）一侧固定连接有第一伺服电机（7），所述第一伺服电机（7）主轴末端固定连接有小型冷风机（8），所述小型冷风机（8）一侧固定连接有出气嘴（9）；
2.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述柱空壳（31）的形状为开槽的圆柱体，所述柱空壳（31）通过支脚（36）与烧录器（1）顶端固定连接，所述柱空壳（31）靠近抽风机（34）的内侧开设有安装孔，所述柱空壳（31）与烧录器（1）之间设置有间距。
3.根据权利要求1所述的一种集成热保护的芯片烧录系统，其特征在于：所述内开槽（35）与进风通孔（32）连通，所述进风通孔（32）的数量若干个，所述进风通孔（32）与折通道（42）连通，所述内开槽（35）的开设形状为圆柱体。
4.根据权利要求1所述的一种集成热保护的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱轩，
申请(专利权)人：南京灵迪信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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