天线和电子设备制造技术

技术编号:44339969 阅读:30 留言:0更新日期:2025-02-18 20:51
本公开公开一种天线和电子设备,属于通信技术领域。该天线包括低频结构和与低频结构寄生的高频结构;低频结构的第一导电层与第二导电层相对、间隔且电连接设置形成用于产生低频谐振的谐振腔;高频结构的第三导电层设置在第一导电层和第二导电层之间,并分别与第一导电层和第二导电层间隔设置,且与第一导电层电连接,馈电部件用于激励第三导电层产生高频谐振。本公开的技术方案,其可实现天线的双频谐振并提高天线的增益,且可实现天线在智能终端中的内置,以提高智能终端的结构可靠性及外形美观性。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及通信,尤其涉及一种天线和电子设备


技术介绍

1、目前,智能终端可以通过其配置的卫星通信天线实现与移动通信卫星的通信。但目前的卫星通信天线通常为单频谐振且增益较低,且目前的卫星通信天线通常采用螺旋天线,而螺旋天线呈柱状难以内置到智能终端中,造成智能终端的结构可靠性较差,且外形美观性较差。


技术实现思路

1、本公开的主要目的在于提出一种天线和电子设备,旨在实现天线的双频谐振并提高天线的增益,且实现天线在智能终端中的内置,以提高智能终端的结构可靠性及外形美观性。

2、为实现上述目的,本公开实施例提供了一种天线,所述天线包括低频结构和与所述低频结构寄生的高频结构;所述低频结构包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层与所述第二导电层相对并间隔设置形成谐振腔,且所述第一导电层与所述第二导电层电连接,所述谐振腔用于产生低频谐振;所述高频结构包括第三导电层和馈电部件,所述第三导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间,并分别与所述第一导电层和所述第二导电层间隔设置,且与所述第一导电层电连接,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线,其特征在于,包括低频结构和与所述低频结构寄生的高频结构;

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述低频结构还包括电连接件,所述电连接件设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述第一导电层与所述第二导电层通过所述电连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述电连接件分隔所述谐振腔为第一子腔和第二子腔,所述高频结构设置在所述第一子腔内或者所述第二子腔内。

4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述电连接件的数量为多个,多个所述电连接件间隔设置,每个所述电连接件的朝向所述第一导电层的一侧均与所述第一导电层电连接,...

【技术特征摘要】

1.一种天线,其特征在于,包括低频结构和与所述低频结构寄生的高频结构;

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述低频结构还包括电连接件,所述电连接件设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述第一导电层与所述第二导电层通过所述电连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述电连接件分隔所述谐振腔为第一子腔和第二子腔,所述高频结构设置在所述第一子腔内或者所述第二子腔内。

4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述电连接件的数量为多个,多个所述电连接件间隔设置,每个所述电连接件的朝向所述第一导电层的一侧均与所述第一导电层电连接,朝向所述第二导电层的一侧均与所述第二导电层电连接。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第三导电层包括导电层部和导电连接部,所述导电层部分别与所述第一导电层和所述第二导电层间隔设置,所述导电连接部与所述导电层部电弯折连接,所述导电层部与所述第一导电层通过所述导电连接部电连接。

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述导电连接部与所述导电层部的一侧电连接,并相对于所述导电层部垂直设置。

7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述馈电部件包括馈电件,所述馈电件的至少部分位于所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述第二导电层与所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔庆功顾云峰
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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