一种应用于基站的天线单元结构制造技术

本申请提供一种应用于基站的有源天线单元结构。包括：上机壳组件、下机壳组件、以及封装于上机壳组件与下机壳组件之间的收发信板、天线组件。上机壳组件和下机壳组件设置有位于封装外环境的散热齿，收发信板集成有收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者，收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者通过导热材料接触于下机壳组件和/或上机壳组件，以通过下机壳组件和/或上机壳组件的散热齿进行散热。相比于传统架构的有源天线单元，本申请的有源天线单元结构能减轻“热级联效应”对整机散热的影响，更高效地将收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器这类元器件的热量传导至外部环境，在实现同等散热能力下，使整机更轻量化。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信设备，尤其涉及一种应用于基站的有源天线单元结构。

技术介绍

1、大规模天线技术(massive mimo)是5g时代的关键技术之一，用于控制每一个天线通道的发射(或接收)信号的相位和幅度，从而产生具有指向性的波束，以增强波束方向的信号，并补偿无线传播损耗以获得赋形增益。赋形增益可用于提升小区覆盖，如广域覆盖、深度覆盖、高楼覆盖等场景。但mimo技术也使得整机具有更高的输出功率和热耗，给散热带来更大的挑战。

2、目前，常见的基站有源天线单元通过机壳来封装保护元器件。而随着运营商对基站小型化、轻量化要求的不断提高，有源天线单元收发信板的集成度和热流密度不断提高，散热产生的“热级联效应”愈发严重，无法满足大功率基站产品的散热需求。

3、为此，在基站小型化、轻量化的发展趋势下，如何缓解机壳单面散热产生的“热级联效应”，从而以更轻的整机重量、更小的整机体积满足大功率基站产品的散热需求是本申请所要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请目的是提供一种应用于基站的有源天线单元结构，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于基站的有源天线单元结构，包括：上机壳组件、下机壳组件，以及封装于所述上机壳组件与所述下机壳组件之间的收发信板；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的有源天线单元结构，其特征在于，还包括：天线组件和射频连接器；

3.根据权利要求2所述的有源天线单元结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的有源天线单元结构，其特征在于，还包括：压电风扇；

5.根据权利要求1至4任一项所述的有源天线单元结构，其特征在于，

6.根据权利要求1至4任一项所述的有源天线单元结构，其特征在于，

7.根据权利要求1至4任一项所述的有...

【技术特征摘要】

1.一种应用于基站的有源天线单元结构，包括：上机壳组件、下机壳组件，以及封装于所述上机壳组件与所述下机壳组件之间的收发信板；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的有源天线单元结构，其特征在于，还包括：天线组件和射频连接器；

3.根据权利要求2所述的有源天线单元结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的有源天线单元结构，其特征在于，还包括：压电风扇；

5.根据权利要求1至4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书涵，胡茂欣，陈海波，刘烈淼，孙伟华，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：