基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，所述方法包括S1：获取晶圆盒内待镀膜晶圆的晶圆ID序列与工艺腔室station序列；S2：根据工艺腔室station序列，将待镀膜处理的晶圆放入工艺腔室内；并根据放入工艺腔室内的晶圆数量与预设的晶圆镀膜工艺配方，构建Spindle旋转控制策略；S3：基于构建的Spindle旋转控制策略实现对待镀膜晶圆的镀膜处理，将镀膜完成后的晶圆放入预设的晶圆存储室；本发明专利技术解决了传统单独通过一个相对应的镀膜头对晶圆镀膜处理，存在由于对晶圆镀膜的设备型号不同时，造成镀膜处理后的晶圆厚度不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆镀膜，尤其涉及一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法。

技术介绍

1、目前在晶圆镀膜过程，是根据传统的晶圆镀膜工艺，并通过镀膜设备对每一个晶圆工艺腔室内的晶圆进行工艺镀膜，且位于晶圆工艺腔室内每一个位置腔内的晶圆，单独通过一个相对应的镀膜头对晶圆镀膜处理，然而，由于对晶圆镀膜的设备型号不同时，会造成镀膜处理后的晶圆厚度不均匀，且即使在对晶圆镀膜的设备型号相同时，在镀膜的时候也会因为各镀膜头工作性能会出现细小的偏差，导致获取的存在腔室内所有晶圆的位置厚度不同，大大降低了晶圆镀膜的精度与质量。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，以克服上述技术问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：

3、一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，包括以下步骤：

4、s1：获取晶圆盒内待镀膜晶圆的晶圆id序列与工艺腔室station序列；

5、s2：根据工艺腔室station序列，将待镀膜处理的晶圆放入工艺腔室内；

6、并根据放入工艺腔室station序列的晶圆与预设的晶圆镀膜工艺配方，构建spindle旋转控制策略；

7、s3：基于构建的spindle旋转控制策略实现对待镀膜晶圆的镀膜处理，将镀膜完成后的晶圆放入预设的晶圆存储室；

8、并重复执行步骤s2，直至完成晶圆id序列中所有待镀膜晶圆的镀膜操作。

9、进一步的，s2中所述spindle旋转控制策略具体为

10、s21：通过晶圆传片机根据晶圆id序列，将待镀膜晶圆放入各工艺腔室内，扫描检测并获取对应工艺腔室内是否存在晶圆的检测序列；

11、所述检测序列包括存在晶圆的station编号与不存在晶圆的station编号；

12、s22：基于检测序列根据晶圆镀膜工艺配方与工艺腔室station序列，获取spindle旋转数据；

13、所述spindle旋转数据包括旋转角度θr、执行旋转次数κ以及单个镀膜喷淋头的镀膜时间tr；

14、s23：根据spindle旋转数据，设定晶圆镀膜喷淋头的晶圆镀膜策略；

15、并根据所述晶圆镀膜策略实现对晶圆镀膜喷淋头的启闭控制。

16、进一步的，所述旋转角度θr的计算公式为θr＝360°/n；

17、所述执行旋转次数κ＝n-1；

18、所述执行旋转时刻tr的计算公式为tr＝t/n，其中t表示晶圆镀膜工艺配方的工艺总时间；n表示当前晶圆盒的工艺腔室数量。

19、进一步的，所述晶圆镀膜策略具体为：

20、s231：spindle初始化操作；

21、所述初始化操作即当对工艺腔室内的晶圆作初始镀膜时，首先通过控制spindle将晶圆镀膜喷淋头旋转至工艺腔室的上方，且所述晶圆镀膜喷淋头的中心所在直线与工艺腔室station中心的所在直线重合，然后再保持spindle静止不动；

22、s232：对通过spindle实现旋转的晶圆镀膜喷淋头进行编码，以获取晶圆镀膜喷淋头id，并根据晶圆镀膜喷淋头id与工艺腔室station序列进行初始配准操作；

23、所述初始配准操作具体为将工艺腔室station序列中的station位置与对应id编号的晶圆镀膜喷淋头进行编号匹配，即

24、{station1,station2,station3,station4}＝{id1,id2,id3,id4}；

25、s233：根据检测序列判断工艺腔室内的各station是否均存在待镀膜的晶圆；若均存在，则执行步骤s234；

26、否则，执行步骤s237；

27、s234：根据单个镀膜喷淋头的镀膜时间tr对工艺腔室内的晶圆进行镀膜操作，并在完成镀膜操作后继续执行步骤s235；

28、s235：通过控制spindle按照旋转角度θr顺时针或逆时针旋转，以实现晶圆镀膜喷淋头与工艺腔室之间的相对转动；

29、s236：当执行并完成旋转角度θr的旋转后，重复执行步骤s234至s235，直至达到执行旋转次数κ，完成对工艺腔室内晶圆的镀膜，并再次执行spindle初始化操作与初始配准操作；

30、s237：根据检测序列，获取与工艺腔室station对应晶圆镀膜喷淋头id的当前镀膜匹配序列，并将所述当前镀膜匹配序列作为初始镀膜匹配序列；

31、s238：根据初始镀膜匹配序列控制

32、与存在晶圆的工艺腔室station相对设置的晶圆镀膜喷淋头开启；

33、与不存在晶圆的工艺腔室station相对设置的晶圆镀膜喷淋头关闭；

34、并根据单个镀膜喷淋头的镀膜时间tr对工艺腔室内的晶圆进行镀膜操作，在镀膜完成后执行步骤s239；

35、s239：通过控制spindle按照旋转角度θr顺时针或逆时针旋转，以实现晶圆镀膜喷淋头与工艺腔室之间的相对转动；

36、进而根据检测序列，获取与工艺腔室对应晶圆镀膜喷淋头的当前镀膜匹配序列，并将所述当前镀膜匹配序列作为初始镀膜匹配序列；

37、s2310：重复执行步骤s238至s239，直至达到执行旋转次数κ，完成对工艺腔室内晶圆的镀膜，并再次执行spindle初始化操作与初始配准操作。

38、进一步的，s1中所述晶圆id序列具体为：为对晶圆盒的待镀膜晶圆进行扫描并编码获取的；

39、所述工艺腔室station序列具体为：通过顺时针或逆时针方向对各工艺腔室的station进行编码获取的。

40、有益效果：本专利技术提供了一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，根据工艺腔室station序列与预设的晶圆镀膜工艺配方，构建spindle旋转控制策略，以实现对待镀膜晶圆的镀膜处理，解决了传统单独通过一个相对应的镀膜头对晶圆镀膜处理，存在由于对晶圆镀膜的设备型号不同时，造成镀膜处理后的晶圆厚度不均匀的问题，进而大大提高了晶圆镀膜的精度与质量。

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【技术保护点】

1.一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，S2中所述Spindle旋转控制策略具体为

3.根据权利要求2所述的一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，所述旋转角度θR的计算公式为θR＝360°n；

4.根据权利要求1所述的一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，所述晶圆镀膜策略具体为：

5.根据权利要求1所述的一种基于Spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，S1中所述晶圆ID序列具体为：为对晶圆盒的待镀膜晶圆进行扫描并编码获取的；

【技术特征摘要】

1.一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，s2中所述spindle旋转控制策略具体为

3.根据权利要求2所述的一种基于spindle旋转控制晶圆一致旋转的方法，其特征在于，所述旋转角度...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙昊强，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：