【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板板边金属化半孔的制作方法。
技术介绍
1、为了满足一类电源模块用的特定线路导通需求的电路板，通常设计其板边具有金属化层半孔，且要求半孔与半孔之间的连接区为非金属化层。
2、目前该类电路板的板边金属化半孔的制作方法为：先将电路板板边成型，再通过钻孔的方式钻半孔，进一步电镀形成金属化层，最后铣掉相邻半孔之间的连接区的金属化层，形成半孔金属化层。
3、上述制作方法存在缺陷：
4、（1）在钻半孔时，钻刀铣切板边容易导致半孔的顶角位置出现毛刺、披锋等问题，进而影响后工序的电镀加工，容易产生铜瘤、电镀不平整的问题。
5、（2）铣掉相邻半孔之间的连接区的金属化层时，要求高精度铣切加工，一方面由于各个板体的涨缩度的影响，板体边缘尺寸不一致，高精度铣切容易产生铣切不足或铣切过度的问题；另一方面，铣切金属化层容易产生拉扯作用，致使半孔内的金属化层出现拉断、变形等问题，且铣切后半孔顶角的金属化层容易产生镀层的毛刺、披锋，导致应用不良等问题。
6、因此，为了解决上述
技术介绍
所提出的问题，需要提供一种电路板板边金属化半孔的制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术的电路板板边金属化半孔要求高精度加工的问题，提出一种电路板板边金属化半孔的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
2、s10：所述电路板在加工过程中包含分布于周围的板边无效区，在对应所述半孔的设计位置钻通孔，形成通孔板
3、所述通孔位于所述板边无效区的部分为无效半孔，剩余部位为有效半孔；
4、s20：对各个所述通孔在所述板边无效区沿着成型线制作通槽，对所述通孔和所述通槽电镀，形成金属化层，再制作覆盖所述金属化层的湿膜层，形成湿膜板；
5、s30：去除所述湿膜板对应所述成型线上的所述湿膜层，再蚀刻对应所述成型线上的所述金属化层，形成半孔金属板；
6、s40：将所述半孔金属板进行褪膜，所述有效半孔形成所述金属化半孔。
7、进一步的，在所述形成湿膜板之后，去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区。
8、进一步的，所述去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区为，从所述通槽延伸至所述板边无效区之外进行铣切。
9、进一步的，所述制作通槽为：对所述板边无效区沿着所述成型线从所述无效半孔自内向外向两个相反方向铣切，形成所述通槽。
10、进一步的，相邻所述通孔的所述通槽之间相交。
11、进一步的，制作所述湿膜层为：对所述通孔与所述通槽所在区域涂覆湿膜，再烘烤固化，形成所述湿膜层。
12、进一步的，所述涂覆湿膜为多次涂覆，所述多次涂覆的每次涂覆之后均进行烘烤固化。
13、进一步的，制作所述湿膜层为：将所述通孔与所述通槽所在区域浸入湿膜中，之后取出并静置，再烘烤固化，形成所述湿膜层。
14、进一步的，所述去除所述湿膜板对应所述成型线上的所述湿膜层为，采用铣切方式去除。
15、进一步的，制作所述金属化层为：对所述通孔和所述通槽的孔环之外的区域贴干膜，再依次进行电镀和褪膜，形成所述金属化层。
16、本专利技术技术方案通过在对应半孔的位置钻通孔，再自孔内向外铣切通槽，实现对钻孔工艺的优化，减少钻孔过程中产生的毛刺和披锋，解决了现有技术铣切板边容易导致半孔的顶角位置出现毛刺、披锋等问题；通过对通槽先电镀再制作湿膜层，并在去掉相邻半孔之间的连接区的金属化层的工序时，采用先铣切湿膜层再蚀刻金属化层的方式，一方面，增大了对铣切加工的误差容许度，避免了现有技术要求高精度铣切金属化层，容易产生铣切不足或铣切过度的问题；另一方面，用化学蚀刻的方式替代物理铣切的方式，解决了现有技术直接铣切容易因拉扯，导致半孔内的金属化层出现拉断、变形等问题，以及铣切后半孔顶角的金属化层容易产生镀层的毛刺、披锋，导致应用不良等问题，前后工序相互配合，整体加工过程简单，实现高精度加工，提高了电路板使用寿命。
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1.一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，在所述形成湿膜板之后，去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区。
3.如权利要求2所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区为，从所述通槽延伸至所述板边无效区之外进行铣切。
4.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述制作通槽为：对所述板边无效区沿着所述成型线从所述无效半孔自内向外向两个相反方向铣切，形成所述通槽。
5.如权利要求1或4所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，相邻所述通孔的所述通槽之间相交。
6.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，制作所述湿膜层为：对所述通孔与所述通槽所在区域涂覆或丝印湿膜，再烘烤固化，形成所述湿膜层。
7.如权利要求6所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述涂覆
8.如权利要求6所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，
9.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，制作所述湿膜层为：将所述通孔与所述通槽所在区域浸入湿膜中，之后取出并静置，再烘烤固化，形成所述湿膜层。
10.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述去除所述湿膜板对应所述成型线上的所述湿膜层为，采用铣切方式去除。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，在所述形成湿膜板之后，去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区。
3.如权利要求2所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区为，从所述通槽延伸至所述板边无效区之外进行铣切。
4.如权利要求1所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述制作通槽为：对所述板边无效区沿着所述成型线从所述无效半孔自内向外向两个相反方向铣切，形成所述通槽。
5.如权利要求1或4所述的一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，相邻所述通孔的所述通槽之间相交。
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，王芳琴，丁克渝，谭宗辉，戴东，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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