一种大载流厚铜电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种大载流厚铜电路板的制作方法，制作具有焊盘图形的铜芯板，对应焊盘图形制作干膜图形；取高流胶半固化片，制作形成开窗半固化片；取两层面覆铜板，制作辅助线路，分别形成第一辅助层和第二辅助层，在第一辅助层对应干膜图形开窗；自上而下叠排第一辅助层、开窗半固化片、厚铜芯板、第二辅助层，并压合形成压合板；铣切形成电路板；采用半固化片替代阻焊层，形成可靠性更高的保护层，通过低流胶半固化片与高流胶半固化片上下组合，解决了容易产生半固化片流胶使开窗变形等问题；通过设置辅助线路，解决了半固化片作为表面层被铣切容易产生边缘发白、铣刀被胶体填塞等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作领域，尤其涉及一种大载流厚铜电路板的制作方法。

技术介绍

1、电路板通常使用油墨来制作表面阻焊层，形成对线路图形的保护，但对于铜厚较厚的大载流厚铜电路板，油墨难以覆盖较厚铜厚，容易产生阻焊层厚度不足或露出线路的问题，并且对于一些可靠性要求较高的电路板，该阻焊层难以满足力学性能和电学性能要求。

2、因此出现使用半固化片替代阻焊层的制作方式，即，使用半固化片覆盖至厚铜线路表面形成外表面的保护层，现有的制方法为直接向半固化片制作开窗，再进行压合的方式制作半固化片表面层。

3、但上述方法存在以下缺陷：

4、（1）由于半固化片不同于阻焊油墨可以先丝印后曝光、显影的方式制作，半固化片压合过程中存在流胶过程，使用先开窗之后压合的方法，容易产生半固化片流胶使开窗变形，从而使需要露出的焊盘图形变形的问题；

5、（2）在成型铣板时，半固化片作为表面层被铣切容易产生边缘发白、铣刀被胶体填塞等问题。

6、因此，为解决上述提出的问题，需要提供一种大载流厚铜电路板的制作方法。p>

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【技术保护点】

1.一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板设计有成型线，所述成型线以外的区域为无效区，所述制作方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高流胶半固化片的含胶量为56%至68%。

3.如权利要求1或2所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高流胶半固化片的型号为1080或2116。

4.如权利要求1所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一单面覆铜板的绝缘介质层为低流胶半固化片，含胶量为43%至50%。

5.如权利要求1或4所述的一种大载流厚铜电路板...

【技术特征摘要】

1.一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板设计有成型线，所述成型线以外的区域为无效区，所述制作方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高流胶半固化片的含胶量为56%至68%。

3.如权利要求1或2所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高流胶半固化片的型号为1080或2116。

4.如权利要求1所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一单面覆铜板的绝缘介质层为低流胶半固化片，含胶量为43%至50%。

5.如权利要求1或4所述的一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述低流胶半固化片的型号为7628、7628m或7628h。

6.如权利要求1所述的一种大载流厚铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，黄丽娟，邓超武，邹飞燕，刘会敏，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：