工业机器人制造技术

技术编号:44333896 阅读:12 留言:0更新日期:2025-02-18 20:43
提供一种工业机器人,对搬运对象物进行搬运,即使以在上下方向上隔开间隔的状态重叠地收纳于收纳部的多个搬运对象物的上下方向的间隔较窄,也能将搬运对象物从收纳部搬出或将搬运对象物搬入收纳部。该工业机器人具备:第一手(5),其具有与搬运对象物(2)的端部卡合的卡合部(23);第二手(6),其具有载置搬运对象物(2)的载置部(30);臂,其前端侧供第一手(5)和第二手(6)可转动地连接;以及主体部,其供臂的基端侧可转动地连接。第一手(5)进行拉出动作和推入动作中的至少任一方,在拉出动作中,将收纳于收纳部的搬运对象物(2)从收纳有搬运对象物(2)的收纳部拉出到能载置于载置部(30)的位置,在推入动作中,将待载置于载置部(30)的搬运对象物(2)推入至收纳于收纳部的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于对搬运对象物进行搬运的工业机器人


技术介绍

1、以往,已知有搬运半导体晶片的工业机器人(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的工业机器人被组装到半导体制造系统中使用。该工业机器人具备:载置半导体晶片的两只手;前端侧供两只手可转动地连接的臂;以及供臂的基端侧可转动地连接的主体部。该手具备上下方向的厚度薄的平板状的晶片载置部,半导体晶片载置于晶片载置部。

2、专利文献1记载的工业机器人在收纳多个半导体晶片的收纳盒(foup)和半导体晶片处理设备之间搬运半导体晶片。即,该工业机器人从收纳盒中搬出半导体晶片,并将半导体晶片搬入收纳盒内。多个半导体晶片以在上下方向上隔开间隔重叠的方式收纳在收纳盒中。当从收纳盒搬出半导体晶片时,手的晶片载置部插入到以在上下方向上重叠的方式收纳于收纳盒的半导体晶片之间(即,晶片载置部进入收纳盒的里侧),将半导体晶片抬起并搬出。另外,当将半导体晶片搬入收纳盒时,载置半导体晶片的晶片载置部进入收纳盒的里侧,将半导体晶片载置于收纳盒内。

3、现有技术文献

4、专利文献

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【技术保护点】

1.一种工业机器人,对搬运对象物进行搬运,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的工业机器人,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的工业机器人,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的工业机器人,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的工业机器人,其特征在于,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的工业机器人,其特征在于,

7.根据权利要求1至5中任一项所述的工业机器人,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种工业机器人,对搬运对象物进行搬运,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的工业机器人,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的工业机器人,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的工业机器人...

【专利技术属性】
技术研发人员:改野重幸
申请(专利权)人:尼得科仪器株式会社
类型:发明
国别省市:

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