【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电材料领域，具体地说，涉及一种苯并噁嗪改性环氧树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、低介电常数的材料能够有效降低集成电路的漏电电流，减少导线之间的电容效应，从而降低集成电路的发热。广泛应用于航空航天、建筑、电子等领域，传统的低介电材料，例如聚苯乙烯、氟化聚合物、液晶聚合物等，由于耐高温性能差、韧性低等，满足不了部分高端应用对于低介电材料的要求。
2、环氧树脂因为粘接性强、内聚性高、机械强度、耐腐蚀性、耐热性和电绝缘性被广泛应用于印制电路板、电子封灌胶和结构器件等。虽然取得了不错的应用，但在耐高温和低介电性能方面仍存在较大缺陷，目前添加型改性降低环氧树脂介电常数的方法主要分为三类：引入孔洞结构，引入低介电填料以及降低分子极化。这些改性方法提升介电性能的同时也影响其力学性能和耐高温性能。
3、苯并噁嗪是一种新型的热固性树脂，其独特的六元杂环结构赋予了它优异的耐热性和介电性。这种树脂的耐热性使其在许多领域内有潜力取代传统的酚醛树脂、聚酯、环氧树脂、氰酸酯和聚酰亚胺等材料。对苯并噁嗪树脂进行低介电改性的...
【技术保护点】
1.一种苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，包含如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂具有乙炔基和/或烯丙基，和/或苯并噁嗪树脂为双酚A型或双酚F型。
3.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂，选自化学式(I)、(II)、(III)和(IV)中的一种或组合。
4.根据权利要求1或2所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述高温型环氧树脂为萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或组合，含有两个或两个以上的环氧官能团。
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【技术特征摘要】
1.一种苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，包含如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂具有乙炔基和/或烯丙基，和/或苯并噁嗪树脂为双酚a型或双酚f型。
3.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂，选自化学式(i)、(ii)、(iii)和(iv)中的一种或组合。
4.根据权利要求1或2所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述高温型环氧树脂为萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双酚f型环氧树脂中的一种或组合，含有两个或两个以上的环氧官能团。
5.根据权利要求1或2所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述高温型环氧树脂选自如下化学结构式表示化合物的一种或组合：
6.根据权利要求1或2中所述的苯并噁嗪改性环氧树脂，其特征在于，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军营，胡茗，程珏，马嘉浩，刘潇然，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：
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