一步法硅烷交联型无卤阻燃材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种一步法硅烷交联型无卤阻燃材料及其制备方法和应用，采用两种料体，一者为硅烷未接枝的硅烷母料，另一者为催化母料，对两者母料的原料进行搭配和含量设定，并在硅烷母料的制备过程中，先将大部分粉体状的SEBS与其他包含阻燃剂在内的原料造粒，然后再与剩余的粉状的SEBS以及溶有引发剂的硅烷混合，如此不仅大幅度地提高了硅烷吸附的速度和均匀性，而且还发现可以省略一步法硅烷交联聚乙烯工艺中的材料加热、抽真空、充氮气等工艺，在达到优异效果的同时，大大地减少了能耗与耗时，对于工业化大生产而言具备显著的优势；此外，本发明专利技术的产品能够采用自然交联的方式，比采用热水或蒸汽交联节省能耗和水，不需要相关设备投入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料领域，尤其涉及线缆用绝缘材料，具体涉及一种一步法硅烷交联型无卤阻燃材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、通常，热塑性的弹性体材料在高温场合下容易塑化变形，只适合用在耐热要求并不高的场合；对瞬时温度较高、弹性体容易发生变形而导致失效的场合，热塑性的弹性体材料并不适用。目前常用的方法是采用交联的方式提高材料的耐热性能。例如常用的有硅烷交联聚乙烯，但其硬度一般在97a或50d左右，对于常规电缆应用的场合，因为布线空间大，硬度的大小对布线尚没有明显影响，而对于像汽车、电气设备等布线空间狭小的场合，线缆硬度过大会严重影响布线。

2、同时，硅烷交联聚乙烯一般包括两种方法制备：第一种是一步法，工艺一般包括干燥料仓的加热、基料的干燥、摇罐的加热、摇罐抽真空、硅烷及氮气的吸入、硅烷吸附等过程，获得将硅烷混合在料体中而没有发生接枝的母料，后续在线缆厂与其他料体混合进行硅烷的接枝与线缆的同步挤出，再交联；第二种是二步法，即先在挤出机中将硅烷接枝在树脂料体上，获得接枝料体，后续在线缆厂与其他料体混合进行线缆的挤出，再交联；两种方法各有优劣。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料的制备过程中，在所述密炼之前，先加入95wt.％～99.9wt.％的第一SEBS。

3.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料的制备过程中，控制所得粒子的温度小于等于50℃时再与其他物料混合。

4.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料或所述催化母料的制备过程中，所述密炼的温度为140-160℃；和/或，在所述硅烷...

【技术特征摘要】

1.一种硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料的制备过程中，在所述密炼之前，先加入95wt.％～99.9wt.％的第一sebs。

3.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料的制备过程中，控制所得粒子的温度小于等于50℃时再与其他物料混合。

4.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，在所述硅烷母料或所述催化母料的制备过程中，所述密炼的温度为140-160℃；和/或，在所述硅烷母料或所述催化母料的制备过程中，所述挤出造粒依次采用双螺杆挤出机、单螺杆挤出机进行，所述双螺杆挤出机的各段温度依次为：一区120～130℃，二区125～135℃，三区130～140℃，四区135～145℃，五区140～150℃，六区145～155℃，七区150～160℃，八区150～160℃，九区150～160℃，机头温度150～160℃；所述单螺杆挤出机的各段温度依次为：一区130～140℃，二区135～145℃，三区140～150℃，机头温度145～155℃。

5.根据权利要求1所述的硅烷交联型无卤阻燃材料的制备方法，其特征在于，所述硅烷母料中，所述第一sebs与第一线性低密度聚乙烯的总量为100份；和/或，所述催化母料中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵海彬，吴鑫，王世通，李东琦，邵小彦，施恋，戴晓彬，杨筱，
申请(专利权)人：苏州希普拉斯新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：