【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备硬件架构的，特别是指一种电子模块高空间利用率的电子设备。
技术介绍
1、根据现有的模块标准（arinc、asaac、sem、vita、cpci），规定的电子模块外形多为矩形结构，将矩形结构的电子模块放置在方形的电子设备支撑体中，空间利用率会比较高，也便于装配固定。如图1所示，矩形结构的机箱箱体作为电子设备支撑体100，矩形结构的机箱箱体内放置由板卡200、板间连接器300及背板400组成的矩形结构的电子模块。
2、但是，电子设备支撑体的外形式样众多，除了常规的方形外，还具有圆筒状，矩形结构的电子模块一旦放置在圆筒状的电子设备支撑体内，则会造成四个角存在较大的空间浪费，不仅空间利用率不高，而且电子模块与电子设备支撑体之间无法找到合适的固定方式，给电子设备的异形化、小型化、轻量化带来硬件架构上的制约，增加了体积和重量。如图2所示，由板卡200、板间连接器300及背板400组成的矩形结构的电子模块，若放入圆筒状电子设备支撑体500，则会在存在四个弓形空间的浪费，且难以实现相对固定。
3、需要特别说...
【技术保护点】
1.一种电子模块高空间利用率的电子设备，包括设备支撑结构体（1）、背板电子组件（2）及若干个电子模块（3），其特征在于：所述设备支撑结构体（1）呈圆筒状，所述背板电子组件（2）设置于设备支撑结构体（1）内，所述电子模块（3）沿径向安装入设备支撑结构体（1）内并与背板电子组件（2）垂直插接配合，且若干个电子模块（3）沿轴向层叠布置，所述电子模块（3）的周向轮廓与设备支撑结构体（1）的径向截面形状相适配。
2.根据权利要求1所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述设备支撑结构体（1）的周向部设置有轴向镂空区域（1-1）。
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种电子模块高空间利用率的电子设备，包括设备支撑结构体（1）、背板电子组件（2）及若干个电子模块（3），其特征在于：所述设备支撑结构体（1）呈圆筒状，所述背板电子组件（2）设置于设备支撑结构体（1）内，所述电子模块（3）沿径向安装入设备支撑结构体（1）内并与背板电子组件（2）垂直插接配合，且若干个电子模块（3）沿轴向层叠布置，所述电子模块（3）的周向轮廓与设备支撑结构体（1）的径向截面形状相适配。
2.根据权利要求1所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述设备支撑结构体（1）的周向部设置有轴向镂空区域（1-1）。
3.根据权利要求2所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述轴向镂空区域（1-1）包括所述电子模块（3）的径向插入口（1-11）、靠近所述背板电子组件（2）的侧口（1-12），所述电子模块（3）的边缘与径向插入口（1-11）的边缘及侧口（1-12）的边缘在轴向方向上平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述设备支撑结构体（1）的轴端部设置有径向镂空区域（1-2）。
5.根据权利要求4所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述径向镂空区域（1-2）的骨架外轮廓具有平直结构（1-21）及位于平直结构（1-21）两侧的圆弧过渡结构（1-22），所述电子模块（3）的边缘与平直结构（1-21）的边缘及圆弧过渡结构（1-22）的边缘在轴向方向上平齐。
6.根据权利要求1-3、5任一项所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述电子模块（3）与所述设备支撑结构体（1）之间设置有一级引导结构，所述电子模块（3）与所述背板电子组件（2）之间设置有二级引导结构。
7.根据权利要求6所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述一级引导结构包括所述电子模块（3）与所述设备支撑结构体（1）之间引导插合的导向筋（3-21）与导轨槽（1-3）。
8.根据权利要求7所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述电子模块（3）包括相互连接的电子模块pcb板（3-1）和导热冷板（3-2），所述导向筋（3-21）设置在所述导热冷板（3-2）的两侧，所述导轨槽（1-3）设置在所述设备支撑结构体（1）的内壁两侧。
9.根据权利要求7或8所述的电子模块高空间利用率的电子设备，其特征在于：所述二级引导结构包括所述电子模块（3）...
【专利技术属性】
技术研发人员：田俊杰，卫江飞，李雨秋，杨成博，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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