【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于自动化，特别是涉及一种上料方法、上下料方法及pcb加工设备。
技术介绍
1、电路板是各种自动化设备、电器件上的重要组成部分，在对电路板进行加工的过程中，需要将电路板放置并定位在加工台上，然后由机床上的主轴对电路板进行加工。随着自动化技术的不断进步，一些自动上料装置可以实现加工台的自动上料功能，自动上料装置的应用，提高了电路板加工效率的同时，还降低了电路板的制造成本。
2、现有技术中，自动上料装置将电路板放置在加工台上后，电路板上具有凸出的固定销，加工设备的主轴对电路板进行加工的过程中，主轴与固定销之间存在着干涉的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中加工设备的主轴与固定销之间存在着干涉的技术问题，提供了一种上料方法、上下料方法及pcb加工设备。
2、鉴于以上技术问题，本专利技术第一实施例提供一种上料方法，应用于上料装置，用于将pcb输送至加工台上，所述pcb设有固定销，所述加工台设有避让孔，包括如下步骤：
3、将所述pcb输
【技术保护点】
1.一种上料方法，应用于上料装置，用于将PCB输送至加工台上，所述PCB设有固定销，所述加工台设有避让孔，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的上料方法，其特征在于，所述挤压所述固定销，使所述固定销插入所述避让孔中的步骤具体包括：
3.根据权利要求2所述的上料方法，其特征在于，所述固定销的顶端到所述PCB的顶端的距离为amm，满足：0≤a≤3。
4.根据权利要求1所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置包括限位组件，所述限位组件内设有限位槽；所述将所述PCB输送至所述加工台的步骤，具体包括：
5.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种上料方法，应用于上料装置，用于将pcb输送至加工台上，所述pcb设有固定销，所述加工台设有避让孔，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的上料方法，其特征在于，所述挤压所述固定销，使所述固定销插入所述避让孔中的步骤具体包括：
3.根据权利要求2所述的上料方法，其特征在于，所述固定销的顶端到所述pcb的顶端的距离为amm，满足：0≤a≤3。
4.根据权利要求1所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置包括限位组件，所述限位组件内设有限位槽；所述将所述pcb输送至所述加工台的步骤，具体包括：
5.根据权利要求4所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置包括对位工装，所述对位工装包括顺次连接的固定柱以及对位柱；
6.根据权利要求5所述的上料方法，其特征在于，所述对位工装还包括本体柱，所述本体柱连接于所述固定柱与所述对位柱之间，所述本体柱的外径大于所述固定柱的外径；
7.根据权利要求5所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置还包括支撑框架、第一调整组件、第二调整组件以及导向板组件；
8.根据权利要求4所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置还包括支撑框架和托料机构，所述限位组件安装在所述支撑框架上；所述托料机构包括设置于所述支撑框架上的导向支架以及滑动安装在所述支撑框架上的托料组件；
9.根据权利要求8所述的上料方法，其特征在于，所述导向支架设有导向槽，所述托料组件上设有导向件；所述pcb还设有定位孔，所述加工台还设有定位销；所述驱动所述限位组件沿第二方向移动，以推动所述pcb输送至所述加工台上的步骤之后，所述挤压所述固定销的步骤之前，还包括：
10.根据权利要求9所述的上料方法，其特征在于，所述上料装置还包括安装在所述导向板组件上的抵顶组件；所述驱动所述pcb移动，所述定位孔套接于所述定位销的步骤之后，所述挤压所述固定销的步骤之前，还包括：
11.一种上下料方法，应用于pcb加工设备的上下料，所述上下料方法包括如权利要求1-10任意一项所述的上料方法，其特征在于，所述pcb加工设备包括所述上料装置、所述加工台、下料装置以及移料装置；所述挤压所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁功顺，谭艳萍，王星，黎勇军，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。