【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板生产设备领域，具体是涉及一种揭盖治具和半自动揭盖装置。
技术介绍
1、在软性线路板，尤其是多层板的生产过程中，揭盖流程是将软性线路板无胶区的铜盖去除的工艺流程。该工艺流程一般通过以下作业过程实施：先在软性线路板上采用镭射切割方式在软性线路板上形成待揭除的铜盖，再通过人工方式利用治具和气枪等工具将铜盖的边缘吹起手撕口，最后操作人员手动将铜盖揭除，从而实现铜盖的逐个揭除。依该揭盖流程进行作业，消耗人力多，作业效率低，产能低下，大量生产则需要更多人力应对。同时，不同作业者揭盖方向有所不同，可能会使产品产生品质上的问题。
2、现有技术中存在一种揭盖装置，通过胶带粘贴从揭盖治具上粘起铜盖，实现铜盖与柔性线路板分离。该揭盖治具包括用于放置柔性线路板的底板、用于盖压柔性线路板的盖板。盖板上开设有用于暴露铜盖的开孔，该开孔可为对应每一铜盖设置的第一开孔，也可以为同时对应全部铜盖的第二开孔。当开孔为第一开孔时，不同类型的柔性线路板需配备不同的盖板，进而需要配备多种揭盖治具；当开孔为第二开孔时，在对柔性线路板中部的铜盖进行揭...
【技术保护点】
1.揭盖治具，包括底板和上盖，所述上盖设置在所述底板上，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的揭盖治具，其特征在于：
7.半自动揭盖装置，其特征在于：包括工作台、治具滑动组件和揭盖组件，所述治具滑动组件设置在所述工作台上，所述揭盖组件设置在所述治具滑动组件的一端上，所述治具滑动组件包括治具平移模组和上述权利要...
【技术特征摘要】
1.揭盖治具，包括底板和上盖，所述上盖设置在所述底板上，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的揭盖治具，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的揭盖治具，其特征在于：
7.半自动揭盖装置，其特征在于：包括工作台、治具滑动组...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，方名财，薛海锋，
申请(专利权)人：欣圳珠海智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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