【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光切割机，具体为一种具有防护机构的晶圆激光切割机。
技术介绍
1、晶圆是一种硅晶片的别称，此物由多晶硅拉制而成，成品还需经过打磨、抛光等操作后方可植入半导体中，随着技术的更新进步，晶圆也被要求加工成不同大小的配件，为了保障切割得足够标准，则需要使用激光切割机，此物往往由人工手动上料下料，在保持速度的前提下，往往刚摆放硅晶片，便展开激光切割等操作，十分危险且缺少保护机构，激光束存在射伤人手的危险。
2、现在，提出一种新型的具有防护机构的晶圆激光切割机解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有防护机构的晶圆激光切割机，以解决上述
技术介绍
中提出缺少保护机构的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防护机构的晶圆激光切割机，包括基板和旋台，所述基板顶部的中心处活动连接有旋台，所述基板内部的中心处安装有电机，所述基板顶部的右侧安装有吊板，且吊板底部的左侧安装有连接管，所述连接管的底部焊接有玻璃罩，且玻璃罩底部的两侧皆设置有珠...
【技术保护点】
1.一种具有防护机构的晶圆激光切割机，包括基板(1)和旋台(2)，其特征在于：所述基板(1)顶部的中心处活动连接有旋台(2)，所述基板(1)内部的中心处安装有电机(15)，所述基板(1)顶部的右侧安装有吊板(6)，且吊板(6)底部的左侧安装有连接管(16)，所述连接管(16)的底部焊接有玻璃罩(3)，且玻璃罩(3)底部的两侧皆设置有珠槽(25)，且珠槽(25)中活动镶嵌有滚珠(26)，所述旋台(2)顶部边缘的一周开凿有环形滑道(27)，所述旋台(2)的顶部固定有四组置物台(4)，所述玻璃罩(3)后方的中心处开设有槽口(14)，所述玻璃罩(3)内部的上方右侧安装有激光切
【技术特征摘要】
1.一种具有防护机构的晶圆激光切割机，包括基板(1)和旋台(2)，其特征在于：所述基板(1)顶部的中心处活动连接有旋台(2)，所述基板(1)内部的中心处安装有电机(15)，所述基板(1)顶部的右侧安装有吊板(6)，且吊板(6)底部的左侧安装有连接管(16)，所述连接管(16)的底部焊接有玻璃罩(3)，且玻璃罩(3)底部的两侧皆设置有珠槽(25)，且珠槽(25)中活动镶嵌有滚珠(26)，所述旋台(2)顶部边缘的一周开凿有环形滑道(27)，所述旋台(2)的顶部固定有四组置物台(4)，所述玻璃罩(3)后方的中心处开设有槽口(14)，所述玻璃罩(3)内部的上方右侧安装有激光切割器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的晶圆激光切割机，其特征在于：所述玻璃罩(3)卡接在旋台(2)的上方，所述玻璃罩(3)与旋台(2)处于同一垂直面。
3.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的晶圆激光切割机，其特征在于：所述电机(15)的输出端与旋台(2)底部固定相连，所述旋台(2)可于玻璃罩(3)的下方原地转动。
4.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的晶圆激光切割机，其特征在于：所述置物台(4)外部的一侧固定有马达(5)，所述置物台(4)内部的两侧之间活动连接有双向丝杆(22)，且双向丝杆(22)外部的两侧皆套接有轴套(24)，所述轴套(24)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：范静，张桂珍，
申请(专利权)人：苏州艾夫杰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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