一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构制造技术

本发明专利技术公开了一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，包括依次相接的上盖板层、敏感结构层和基底层；上盖板层上设置有进音孔，使声场中的声音作用到敏感结构层上；敏感结构层的两个敏感结构对称分布在锚点左右两侧，两个扭转梁将两个连接梁和两个敏感结构组成的组合体弹性悬挂在锚点上；所述基底层包括基底锚点、两个下电极、埋氧层和衬底层，所述两个下电极物理上相互隔离，对称分布在基底锚点左右两侧；敏感结构层的锚点刚性固定在基底锚点上。所述敏感结构层的两个敏感结构底部均匀分布若干盲孔，所述衬底层的背面对称设置了两个腔体，本发明专利技术在不改变MEMS仿生麦克风芯片尺寸的条件下提高其灵敏度和带宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及mems领域，特别涉及一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构。

技术介绍

1、灵敏度和带宽是麦克风的一个重要性能参数。通常情况下，麦克风的灵敏度和带宽是相互制约的两个性能指标。在mems麦克风芯片外形尺寸不变的条件下提高灵敏度和带宽具有重要的研究意义。

2、在某些特殊应用场景中，测量声学信号时会受到振动干扰的影响，如何在振动干扰条件测量声学信号是一个难点。专利文献1《单支点差分结构抗振动干扰芯片及具有该芯片的麦克风》(授权号：zl 2022 1 0064159.4)提出了一种抗振动干扰的mems仿生麦克风芯片。由于传感器的工作带宽与灵敏度是相互制约的两个性能，过大的工作带宽通常导致麦克风的灵敏度低，专利文献1未能同时兼顾工作带宽和灵敏度低。本专利技术基于上述专利进行改进与优化，达到同时提高灵敏度和带宽的目的。

技术实现思路

1、本专利技术目的是：为了解决现有mmes仿生麦克风芯片灵敏度低、带宽窄的问题，本专利技术提出了一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，实现了在不改变mems仿生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，包括依次相接的上盖板层、敏感结构层和基底层；其中：

2.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述上盖板层上设置的进音孔，与敏感结构层的一个敏感结构、基底层的一个下电极位置对应。

3.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述敏感结构层的两个敏感结构底部均匀分布若干盲孔。

4.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述衬底层的背面对称设置了两个第二腔体。

5.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度...

【技术特征摘要】

1.一种提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，包括依次相接的上盖板层、敏感结构层和基底层；其中：

2.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述上盖板层上设置的进音孔，与敏感结构层的一个敏感结构、基底层的一个下电极位置对应。

3.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述敏感结构层的两个敏感结构底部均匀分布若干盲孔。

4.根据权利要求1所述的提高声传感器灵敏度和带宽的新型结构，其特征在于，所述衬底层的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金龙，王甫，凤瑞，徐春叶，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：