【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体集成电路，尤其涉及一种量测数据的叠层显示方法、设备、介质及产品。
技术介绍
1、在集成电路制造中，需要多次对晶圆(wafer)进行扫描生成大量的量测数据。通过对这些量测数据进行分析，及时地对制造环节中的各工艺进行判断、评估与优化，能够有助于集成电路生产良率的持续提升。
2、现有方法中，针对各种特定类型的量测数据，分别采用特定的量测工具进行可视化显示。
3、然而，现有技术对良率损失的分析与归因和溯源的操作是零散且繁琐，也无法进行自动全面地分析，准确性也难以保障。
技术实现思路
1、本申请实施例的一个目的是要提供一种量测数据的叠层显示方法、设备、介质及产品，以便实现多种量测数据的层叠显示。
2、本申请实施例的进一步的目的是要提高良率损失分析的准确性。
3、本申请实施例的一方面，提供一种量测数据的叠层显示方法，包括：
4、获取晶圆的多种量测数据；
5、构建所述晶圆的基准坐标系；
6、将各量测数据分...
【技术保护点】
1.一种量测数据的叠层显示方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构建所述晶圆的基准坐标系，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将各所述量测数据分别转换至所述基准坐标系中，得到多种基准量测数据，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述差异类型包括特征点位置差异以及芯片单元原点位置差异中的至少一种，所述量测数据包括量测位置以及对应的量测参数；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基准坐标系中绘制每种所述基准量测数据对应的数据图层之前，所述方法还
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【技术特征摘要】
1.一种量测数据的叠层显示方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构建所述晶圆的基准坐标系，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将各所述量测数据分别转换至所述基准坐标系中，得到多种基准量测数据，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述差异类型包括特征点位置差异以及芯片单元原点位置差异中的至少一种，所述量测数据包括量测位置以及对应的量测参数；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基准坐标系中绘制每种所述基准量测数据对应的数据图层之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述将各所述数据图层进行叠加，得...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，宋红敏，鄢昌莲，张岩，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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